廊坊代寫融資計劃書 智能水表擴產及(ji)技(ji)術研發(fa)中心(xin)建設項目 半(ban)導體(ti)(ti)制造技術代(dai)表了當今世界最(zui)先進(jin)的技術水平之一，半(ban)導體(ti)(ti)產(chan)品(pin)廣泛運用于現(xian)代(dai)社(she)會各個(ge)領域，同時我國是半(ban)導體(ti)(ti)產(chan)業(ye)需求大國，半(ban)導體(ti)(ti)產(chan)業(ye)是我國最(zui)重要基礎產(chan)業(ye)和命脈產(chan)業(ye)之一。 全(quan)球集成(cheng)電(dian)路產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)的(de)格局正(zheng)在發生變化，集成(cheng)電(dian)路產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)正(zheng)在經歷第三次產(chan)(chan)(chan)(chan)能(neng)轉移，行業(ye)(ye)需求中(zhong)心(xin)和產(chan)(chan)(chan)(chan)能(neng)中(zhong)心(xin)逐步向中(zhong)國(guo)(guo)大陸轉移，長江存儲、中(zhong)芯國(guo)(guo)際等一批(pi)中(zhong)國(guo)(guo)半(ban)導體(ti)公司崛起，有望(wang)帶動國(guo)(guo)產(chan)(chan)(chan)(chan)半(ban)導體(ti)設(she)備、材料等產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)快速發展。同時，近年國(guo)(guo)際貿(mao)易爭端頻(pin)發，美國(guo)(guo)將多(duo)家中(zhong)國(guo)(guo)企業(ye)(ye)納入出口限(xian)制(zhi)實體(ti)清單，中(zhong)國(guo)(guo)半(ban)導體(ti)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)加速國(guo)(guo)產(chan)(chan)(chan)(chan)替代進程，國(guo)(guo)內(nei)終端廠商逐步將供應鏈(lian)轉移至國(guo)(guo)內(nei)。根據ICsights和全(quan)球半(ban)導體貿易統計(ji)組織的統計(ji)數(shu)據，近年來(lai)中國集成電路產值(zhi)占(zhan)世界總銷售額比(bi)例逐漸提高(gao)，由2009年(nian)的(de)2.21%上升至2019年的5.85%。 半導體產業鏈(lian)中(zhong)游(you)的制造環節向中(zhong)國(guo)大陸轉移，中(zhong)國(guo)大陸晶圓廠建設加碼。2017-2020年全球新建62座(zuo)晶圓廠投產，其中26座位于(yu)中(zhong)國(guo)大(da)陸，占總數(shu)的42%；全球(qiu)知名半導(dao)體企業如三星(xing)、英(ying)特(te)爾、臺積電等已陸續在(zai)中國(guo)(guo)大(da)陸建廠(chang)(chang)，產(chan)品涉及多個領域或(huo)制程。晶圓(yuan)廠(chang)(chang)的投產(chan)有望拉動國(guo)(guo)內半導(dao)體封裝、測試企業的發展(zhan)。 2、5G技術發展拉動射頻(pin)、電源管理和LED芯片市場需求，未來發(fa)展前景良好 近年來，隨(sui)著智能手機、物(wu)聯網、云計(ji)算、人(ren)工智能等市(shi)場的(de)快速發(fa)(fa)展，對芯片的(de)需求量也持續(xu)增長(chang)，從(cong)而為(wei)集成電(dian)路設計(ji)企(qi)業提(ti)供了難得的(de)發(fa)(fa)展機遇。根(gen)據中國(guo)半導體行業協會(hui)的(de)數據顯(xian)示，2019年(nian)中(zhong)國半導體產業銷(xiao)售額達到7，562億(yi)元，同比增長(chang)15.77%。 隨著5G技(ji)術在2020年實現快速發展和(he)廣泛滲透(tou)，5G上(shang)下游產(chan)業對(dui)半(ban)導體(ti)的需求也(ye)大幅(fu)增(zeng)長，為(wei)中國半(ban)導體(ti)產(chan)業帶來了新機遇。從(cong)上(shang)個世紀80年代的(de)1G時代到2020年的(de)5G時代，通(tong)訊速率和(he)效率的大(da)幅提(ti)升促進(jin)了(le)硬(ying)件設備的增(zeng)長(chang)和(he)不斷升級，5G射頻前端芯片(pian)作為4G向(xiang)5G轉變(bian)的(de)過程中價值量顯著提(ti)高(gao)的(de)半導(dao)體元器(qi)件，將優先(xian)受益于(yu)5G時(shi)代的來(lai)臨，未來(lai)發展前景廣闊。手機(ji)是射(she)頻芯(xin)片的最大消費領域(yu)，從(cong)歷史來(lai)看，無(wu)線(xian)通訊網(wang)絡每升級一代，就帶來(lai)了更多的頻段和制式，對應需要(yao)更多的射(she)頻芯(xin)片。5G時代，手機覆蓋更多的高頻頻段，推動單機射頻芯片用量的顯著(zhu)提升(sheng)，5G高速網(wang)絡等(deng)級(ji)(ji)需要新的硬件(jian)設(she)備(bei)(bei)才能(neng)獲(huo)得(de)良好(hao)體(ti)驗(yan)，每(mei)一代的通訊網(wang)絡升(sheng)級(ji)(ji)都會帶(dai)來手機等(deng)移動設(she)備(bei)(bei)的換機潮(chao)，因此終端設(she)備(bei)(bei)的消費提(ti)升(sheng)也將(jiang)驅動射頻(pin)芯片需求(qiu)的穩步提(ti)升(sheng)。此外，5G也將推動物聯網成為(wei)射(she)頻芯片消費的重(zhong)要細(xi)分領域，5G不僅(jin)(jin)僅(jin)(jin)意味著高速(su)的數據連接(jie)，同時還會支(zhi)持(chi)海量的IoT應用和低時延高可靠性的(de)場景，助推蜂窩通信物(wu)聯網(wang)建設(she)。物(wu)聯網(wang)將逐步接(jie)入大量(liang)(liang)的(de)終(zhong)端設(she)備，最后(hou)實現海量(liang)(liang)的(de)連接(jie)，大量(liang)(liang)的(de)網(wang)絡(luo)互聯將帶來(lai)射(she)頻前端芯片(pian)的(de)需求(qiu)大增。 除射(she)頻(pin)芯片外(wai)，5G通(tong)信的(de)(de)發展還會拉升電源(yuan)(yuan)管(guan)(guan)理芯片的(de)(de)需求(qiu)。電源(yuan)(yuan)管(guan)(guan)理芯片在電子(zi)產(chan)品市場(chang)舉足輕(qing)重(zhong)，幾乎所有的(de)(de)電子(zi)產(chan)品和設備都需要電源(yuan)(yuan)管(guan)(guan)理芯片。通(tong)信是(shi)最主要的(de)(de)電源(yuan)(yuan)管(guan)(guan)理芯片市場(chang)，主要包括(kuo)智能手機(ji)市場(chang)和通(tong)信基站市場(chang)，而這兩部分(fen)市場(chang)都受(shou)益于5G的發展，智能手機出貨量(liang)及單部手機電源管理芯(xin)片數量(liang)或(huo)有增長(chang)，5G基(ji)站建(jian)設量(liang)大幅增(zeng)長，電源(yuan)管(guan)理芯片(pian)需求(qiu)預計將(jiang)持續增(zeng)加(jia)。消費電子市(shi)場受(shou)到物(wu)聯網發(fa)展的(de)(de)驅動(dong)，下(xia)游應(ying)用(yong)持續分散化(hua)，不(bu)(bu)同(tong)應(ying)用(yong)對電源(yuan)管(guan)理的(de)(de)要求(qiu)也不(bu)(bu)同(tong)，電源(yuan)管(guan)理芯片(pian)的(de)(de)需求(qiu)將(jiang)會(hui)更(geng)加(jia)多樣化(hua)。隨著工(gong)業(ye)從規模化(hua)走向自動(dong)化(hua)、智能(neng)化(hua)，工(gong)業(ye)與(yu)信息化(hua)的(de)(de)深度融合、智能(neng)制造轉(zhuan)型升級(ji)將(jiang)帶動(dong)工(gong)業(ye)電子電源(yuan)管(guan)理芯片(pian)需求(qiu)的(de)(de)增(zeng)長。目前，海外廠商在國(guo)內電源(yuan)管(guan)理芯片(pian)市(shi)場份額占80%左右，加之(zhi)未來下游廠商的優(you)先本土化選擇，國內電(dian)源管(guan)理芯片(pian)市場有(you)望高(gao)速(su)增長。5G具備(bei)大帶寬(kuan)、高可(ke)靠、低(di)時延和(he)海量連(lian)接的特性，高清視(shi)頻是5G的重要(yao)應用(yong)領(ling)域，隨著5G加速(su)落地，高(gao)清視頻(pin)有望帶來新(xin)的(de)成長機會。在(zai)高(gao)清顯示領域，相比傳統顯示技術，小(xiao)間(jian)距(ju)LED顯示屏分(fen)辨率和(he)成(cheng)像(xiang)效果(guo)更好(hao)。小間距LED屏擁(yong)有(you)LCD拼(pin)接(jie)屏和DLP拼接屏所(suo)不具備的無縫(feng)拼接、能(neng)耗低、壽命長等優勢。目前，小間距成(cheng)為LED顯(xian)示(shi)屏(ping)的(de)(de)主流，專業(ye)(ye)顯(xian)示(shi)領域(yu)的(de)(de)滲透(tou)率較為可(ke)觀，高端商業(ye)(ye)顯(xian)示(shi)領域(yu)成為最(zui)具潛(qian)力的(de)(de)市(shi)場(chang)。隨著顯(xian)示(shi)技術持續精(jing)進和生產成本(ben)的(de)(de)不斷下降，商用領域(yu)的(de)(de)機(ji)場(chang)、商業(ye)(ye)購物中心(xin)、學校教育(yu)、商業(ye)(ye)企業(ye)(ye)、展覽展示(shi)等市(shi)場(chang)已經開始采(cai)用小間(jian)距電視顯(xian)示(shi)各類信息，各種LED新技(ji)術(shu)的應(ying)用(yong)將加速(su)小間距在商用(yong)領域的滲透(tou)，形成(cheng)對(dui)傳統拼接屏的替代趨勢(shi)，小間距LED的需求有望繼續增加。與小間距LED相比(bi)，MiniLED和MicroLED通過更小點間距實現更高像(xiang)素密度，采(cai)用MiniLED背光技術(shu)的(de)LCD顯示屏，在亮度(du)、對比度(du)、色彩還原、節能和HDR性(xing)能(neng)優(you)于(yu)當今LCD顯示器，能實(shi)現高(gao)清顯示；且較AMOLED而(er)言(yan)MiniLED具備成本與(yu)壽命方面的優勢；在電視(shi)從4K到(dao)8K逐步高(gao)清的(de)轉變(bian)過(guo)程(cheng)中，與(yu)傳統OLED相比，MiniLED具(ju)有成本低、顯示效果好等(deng)優(you)勢，未來將加速滲透。基于(yu)下游應(ying)用領域LED照明市(shi)場(chang)滲透率增(zeng)加，以及LED顯示屏和背光應(ying)用的(de)發展(zhan)，LED控制及(ji)驅動芯(xin)片也將形(xing)成更強的(de)市場需求。 2、項目必要(yao)性分析(xi) （1）鞏固(gu)現有產(chan)品優勢地位，外延射頻(pin)業務釋放長期成長動能 2021年一季度(du)，公司的(de)LED控制及驅動類(lei)芯(xin)片和(he)電源(yuan)管理類(lei)芯(xin)片和(he)業務占(zhan)總營收的比(bi)重分(fen)別(bie)為46.62%和(he)35.93%。得(de)益于這兩類產品的核心(xin)競爭(zheng)力，公司在LED顯示屏芯片和電源管理(li)芯片市(shi)場(chang)已有優勢市(shi)場(chang)地位。目前(qian)，隨(sui)著小間距(ju)、MiniLED顯(xian)示屏市場(chang)的(de)快速發展，對于配套的(de)小間距LED芯片新興(xing)需求越(yue)(yue)來越(yue)(yue)高。小間(jian)距LED顯示屏芯片具(ju)有高度(du)集成性和低(di)功(gong)耗的(de)特點，有較高的(de)技(ji)術(shu)壁壘并且符合LED芯(xin)片(pian)未來發展趨勢。因此，實現核心技術突破并推動(dong)其(qi)芯(xin)片(pian)的擴(kuo)產有利(li)于加大公司(si)在(zai)LED顯(xian)示屏芯片市場的份額(e)，獲(huo)得顯(xian)著的市場競爭力。目(mu)前，公司在(zai)1~0.3mm點間距的小間距LED和MiniLED芯片已經領(ling)域(yu)取得關(guan)鍵(jian)突破，未(wei)來有(you)關(guan)產(chan)品(pin)也有(you)望(wang)快(kuai)速放(fang)量，從(cong)而持(chi)續增厚公(gong)司業(ye)績。作為國(guo)內電源(yuan)管理芯片的領(ling)先(xian)廠商，公(gong)司在AC-DC、PD、整流等電(dian)源管(guan)理領域全部(bu)布局，已具有多(duo)元化產品優(you)勢。近年來，受益于各類快充電(dian)源管(guan)理芯片市場需(xu)求的擴張，公司(si)有望在(zai)傳統電(dian)源管(guan)理芯片優(you)勢領域迎來新的業(ye)績增長(chang)。此外，隨著5G技(ji)術及(ji)其商(shang)用的快(kuai)速發展，5G射(she)頻前(qian)端市場(chang)規模快速擴張。公司目(mu)前(qian)已有3G/4G/5G射(she)頻開關的成熟產品，已經具(ju)備進軍5G射頻開關芯片市場的實(shi)力。 本項目的實施是(shi)富滿(man)電子(zi)把握行(xing)業發展的契(qi)機，在鞏固現有(you)產品優勢地位(wei)的同時(shi)，積極布局5G射頻(pin)開關芯片領域，一方面(mian)進(jin)一步(bu)夯實公司在(zai)LED顯示屏芯(xin)片和(he)電源(yuan)管(guan)理芯(xin)片市場(chang)的(de)地位(wei)，提高(gao)公司(si)產品(pin)毛利和(he)整體盈利能力；另一方(fang)面增強公司(si)產品(pin)技術含量，前瞻性的(de)戰略布局5G射(she)頻開關芯片(pian)領域，為公司的長期(qi)增(zeng)長增(zeng)加新動(dong)能。
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