鄂爾多斯代寫可行性研究報告 年(nian)產60萬(wan)噸(dun)漿高(gao)檔包裝紙的(de)林(lin)漿紙一體化項目 述原(yuan)(yuan)材料均有較充足(zu)的(de)供(gong)(gong)應。公司整體產(chan)供(gong)(gong)銷運(yun)營(ying)協調(diao)能力較強(qiang)，具(ju)有成本競爭力優勢(shi)，將與現有的(de)原(yuan)(yuan)材料供(gong)(gong)應商維持良好的(de)合(he)作關系，保(bao)持原(yuan)(yuan)材料供(gong)(gong)應的(de)穩(wen)定，同(tong)時也將根據實(shi)際情況(kuang)開發新(xin)的(de)供(gong)(gong)應商，拓寬(kuan)供(gong)(gong)應渠(qu)道(dao)，保(bao)證公司的(de)正(zheng)常生產(chan)經營(ying)，實(shi)施(shi)高鎳(nie)鋰電正(zheng)極(ji)材料產(chan)能建設項目(mu)具(ju)備可行性。 4、項目投資(zi)概算情(qing)況 項目總投資為247，118.53萬元(yuan)，其中工(gong)程費用(yong)191，830.59萬元，工程建設其他費(fei)用10，235.12萬元，預備費(fei)10，007.89萬元，鋪(pu)底(di)流動資金35，044.93萬(wan)元。 2、項(xiang)目實施的必要性 （1）集成電路(lu)產業(ye)是一個國(guo)家基礎(chu)性(xing)和戰略性(xing)產業(ye) 集(ji)成(cheng)電路(lu)是信(xin)(xin)息技(ji)術(shu)產(chan)(chan)業的(de)(de)核心，是支撐經濟(ji)社會發(fa)(fa)(fa)展(zhan)和(he)保障國(guo)家安(an)全的(de)(de)戰略性、基(ji)(ji)礎(chu)性和(he)先導(dao)性產(chan)(chan)業，是當今信(xin)(xin)息技(ji)術(shu)產(chan)(chan)業高速(su)發(fa)(fa)(fa)展(zhan)的(de)(de)基(ji)(ji)礎(chu)和(he)源動(dong)力，是引領新一輪科技(ji)革(ge)命和(he)產(chan)(chan)業變革(ge)的(de)(de)關鍵力量。半(ban)(ban)導(dao)體(ti)與信(xin)(xin)息安(an)全的(de)(de)發(fa)(fa)(fa)展(zhan)進程(cheng)相關，世界各國(guo)政府都將(jiang)其視為骨干(gan)產(chan)(chan)業，半(ban)(ban)導(dao)體(ti)產(chan)(chan)業的(de)(de)技(ji)術(shu)水平和(he)發(fa)(fa)(fa)展(zhan)規模已(yi)成(cheng)為衡量一個(ge)國(guo)家產(chan)(chan)業競爭力和(he)綜合國(guo)力的(de)(de)重要(yao)標志之一。加快發(fa)(fa)(fa)展(zhan)集(ji)成(cheng)電路(lu)產(chan)(chan)業，是推動(dong)信(xin)(xin)息技(ji)術(shu)產(chan)(chan)業轉型升(sheng)級的(de)(de)根本要(yao)求，是提(ti)升(sheng)國(guo)家信(xin)(xin)息安(an)全水平的(de)(de)基(ji)(ji)本保障。現行(xing)電子終端發(fa)(fa)(fa)展(zhan)趨勢(shi)主要(yao)包(bao)含(han)手(shou)機、物聯(lian)網、互(hu)聯(lian)網、游戲、PC等(deng)技術發展，未來崛起的(de)科技發展大(da)(da)趨(qu)勢主(zhu)要(yao)包括人工智(zhi)能、機器學習(xi)、大(da)(da)數據、區塊鏈、機器人和(he)自動駕(jia)駛等(deng)技術無(wu)不(bu)需要(yao)集成電路(lu)產業的(de)基礎(chu)性支撐。2020年3月提(ti)出的5G基(ji)(ji)站建(jian)設(she)、特(te)高壓、城際高速鐵路和城市(shi)軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據(ju)中心、人工智(zhi)能、工業互聯網七大領域等新型基(ji)(ji)礎設(she)施建(jian)設(she)（即“新(xin)基建”），無不(bu)需要集成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路產(chan)業(ye)的(de)(de)基(ji)礎性支撐(cheng)。而計(ji)算(suan)速度、存(cun)儲速度、成(cheng)(cheng)(cheng)本因素(su)以及(ji)功耗(hao)因素(su)則都在推進集成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路產(chan)業(ye)向(xiang)更高技術代發(fa)展(zhan)。集成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路產(chan)業(ye)鏈(lian)包括設計(ji)、制造(zao)、封測、設備、材料等(deng)，其中設備是整個(ge)集成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路產(chan)業(ye)的(de)(de)基(ji)礎支撐(cheng)和發(fa)展(zhan)引擎。 （2）滿足巨大的產業市場(chang)需(xu)求的需(xu)要 隨(sui)著世界(jie)(jie)經濟(ji)的(de)(de)(de)復蘇和世界(jie)(jie)半導(dao)體(ti)(ti)市(shi)場(chang)的(de)(de)(de)增長，我(wo)國(guo)已經成為全(quan)球(qiu)(qiu)最大的(de)(de)(de)電(dian)子產品(pin)制造基地(di)(di)，也是全(quan)球(qiu)(qiu)最大的(de)(de)(de)半導(dao)體(ti)(ti)消費市(shi)場(chang)。中國(guo)半導(dao)體(ti)(ti)市(shi)場(chang)地(di)(di)位(wei)的(de)(de)(de)逐年提升，國(guo)內(nei)政策與資(zi)金(jin)(jin)環境的(de)(de)(de)不斷改善都促使(shi)著全(quan)球(qiu)(qiu)產業(ye)重心一(yi)步步向中國(guo)大陸傾(qing)斜(xie)。同時，旺盛的(de)(de)(de)市(shi)場(chang)需求環境下，技術與資(zi)金(jin)(jin)的(de)(de)(de)加速轉移(yi)也為我(wo)國(guo)集成電(dian)路產業(ye)帶來了新的(de)(de)(de)發展機遇。根據SEMI發(fa)布(bu)的《全球半導體設備(bei)市場(chang)統計報告》顯示，2019年全球半導(dao)體制造(zao)設備銷售(shou)額為597.5億美(mei)元，中國大陸以134.5億美元(yuan)的銷售額(e)保持了全球第二大半(ban)導(dao)體制造設備市場的地位，較2018年(nian)增長2.59%。根據(ju)SEMI的預(yu)測(ce)，得益于半導體(ti)制造行業在(zai)先進制程方(fang)面投資的加大，預(yu)計2020年(nian)全球(qiu)半(ban)導體設(she)備銷售額達689億美(mei)元，同比增長16%；預計2021年全球(qiu)半導體制造設備市場將繼(ji)續增長(chang)至719億(yi)美元，2022年將達到761億美元。目前國內外(wai)半(ban)導體制(zhi)造廠商的技術差(cha)距明顯，但都(dou)在(zai)向更高階(jie)技術代推進芯片(pian)工(gong)藝研發工(gong)作，從(cong)而帶動上游集成電路設備(bei)(bei)產(chan)(chan)業共同進步，并催(cui)生了對國產(chan)(chan)設備(bei)(bei)的巨大(da)市場(chang)需(xu)求。隨著集成電路制(zhi)造工(gong)藝向14納米(mi)及(ji)以下(xia)技(ji)術(shu)代(dai)的(de)深(shen)入(ru)發展(zhan)，特征尺(chi)寸(cun)不(bu)斷(duan)縮小(xiao)，新結構(gou)、新材(cai)料不(bu)斷(duan)被應(ying)用(yong)，新技(ji)術(shu)層出不(bu)窮。一(yi)代(dai)技(ji)術(shu)依賴(lai)于(yu)一(yi)代(dai)工藝(yi)(yi)，一(yi)代(dai)工藝(yi)(yi)又(you)依賴(lai)于(yu)一(yi)代(dai)設(she)(she)備(bei)來實現，集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)產業(ye)的(de)發展(zhan)依賴(lai)于(yu)裝(zhuang)備(bei)的(de)不(bu)斷(duan)更新換代(dai)，裝(zhuang)備(bei)是(shi)推動(dong)產業(ye)技(ji)術(shu)創(chuang)新的(de)引擎(qing)。而從產業(ye)鏈構(gou)成(cheng)方(fang)面看，在集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)設(she)(she)計、制造、封測三個主要環節(jie)，中(zhong)國企業(ye)均已經初步具備(bei)了參與全(quan)球(qiu)競爭的(de)能力(li)，集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)裝(zhuang)備(bei)產業(ye)也有一(yi)個順應(ying)市(shi)場需求的(de)發展(zhan)過程，未來幾年將是(shi)中(zhong)國集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)裝(zhuang)備(bei)產業(ye)發展(zhan)的(de)“黃金時(shi)代”。 （3）實現公司(si)發展戰略的需(xu)要 公(gong)(gong)司(si)(si)的(de)(de)(de)戰略(lve)愿(yuan)景(jing)是(shi)堅持(chi)以客戶需求為(wei)導向進(jin)行持(chi)續創(chuang)新，致(zhi)力于成(cheng)為(wei)一家(jia)在(zai)高端電子工藝(yi)裝備(bei)和精密(mi)電子元(yuan)器件領域值得(de)信(xin)賴并受人(ren)尊重的(de)(de)(de)戰略(lve)服(fu)務商。在(zai)這個戰略(lve)愿(yuan)景(jing)的(de)(de)(de)指(zhi)導下(xia)，公(gong)(gong)司(si)(si)將(jiang)在(zai)半(ban)導體領域的(de)(de)(de)刻蝕(shi)機、薄(bo)膜(mo)沉積設(she)備(bei)、熱處理設(she)備(bei)和清洗設(she)備(bei)等幾(ji)個核心設(she)備(bei)領域打造持(chi)續的(de)(de)(de)核心競(jing)爭力，緊密(mi)伴隨(sui)國內、國際客戶的(de)(de)(de)芯片(pian)生產工藝(yi)技術(shu)代(dai)進(jin)步而不斷發(fa)展。國產集成(cheng)電路裝備(bei)市(shi)場提升空間(jian)巨大，公(gong)(gong)司(si)(si)亟需布局裝備(bei)產業擴產的(de)(de)(de)資源，提前做(zuo)好產能提升規劃。本次(ci)“半(ban)導體裝備產(chan)業化基地擴產(chan)項目（四期）”建成(cheng)(cheng)后將成(cheng)(cheng)為公司最(zui)大的裝(zhuang)備(bei)生(sheng)產制造基(ji)地(di)，與公司總部(bu)基(ji)地(di)形(xing)成(cheng)(cheng)研(yan)發與生(sheng)產、裝(zhuang)備(bei)與核心零(ling)部(bu)件的雙向協(xie)同，形(xing)成(cheng)(cheng)年產集成(cheng)(cheng)電路(lu)設備(bei)、新興半(ban)導體(ti)設備(bei)、LED設備(bei)、光伏(fu)設備(bei)合計(ji)2000臺的(de)生(sheng)產(chan)能力，進一步提高生(sheng)產(chan)規模和(he)產(chan)品(pin)產(chan)能，是公司戰略目(mu)標(biao)達成的(de)重要支撐。 3、項目可(ke)行(xing)性分析 （1）國(guo)家產業政策的持續支持 近(jin)年來，國家對(dui)集(ji)成電路(lu)產業(ye)的發展高度(du)重視，通過政策與(yu)金融(rong)雙(shuang)輪驅動的手段大力推(tui)進(jin)國內集(ji)成電路(lu)產業(ye)的發展。2014年(nian)6月，國務(wu)院(yuan)印發(fa)《國家集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)(chan)業發(fa)展(zhan)推進(jin)綱要(yao)》，提出要(yao)加(jia)(jia)強(qiang)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)裝備(bei)、材料(liao)與(yu)工藝結(jie)合(he)，研(yan)發(fa)刻蝕機(ji)等(deng)關(guan)鍵設備(bei)，加(jia)(jia)強(qiang)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)制造企(qi)業和裝備(bei)、材料(liao)企(qi)業的協作，加(jia)(jia)快(kuai)產(chan)(chan)業化進(jin)程，增強(qiang)產(chan)(chan)業配(pei)套能力，到(dao)2020年集成電路(lu)16/14納米制造工(gong)藝實(shi)現規模量產(chan)，基本建成技術先進、安全(quan)可(ke)靠(kao)的(de)(de)集成電路(lu)產(chan)業體(ti)系。該綱(gang)要的(de)(de)推出顯(xian)示了國(guo)家(jia)對于(yu)集成電路(lu)產(chan)業發展的(de)(de)迫切要求，對于(yu)推進中國(guo)集成電路(lu)全(quan)產(chan)業鏈的(de)(de)快(kuai)速(su)健康發展具有重要意(yi)義。2016年7月，國務院(yuan)印(yin)發《“十三(san)五”國(guo)家科技創新規劃(hua)》，要求攻克14納米刻蝕設備(bei)等(deng)高端制造裝備(bei)及零部件，形成28-14納米裝備、材料、工藝(yi)、封測(ce)等較完(wan)整(zheng)的產業(ye)鏈，整(zheng)體創新(xin)能力進(jin)入(ru)世(shi)界先進(jin)行列。2016年12月，國(guo)務(wu)院常務(wu)會議通過《國(guo)家科技(ji)重大(da)專項“十三五(wu)”發(fa)展規劃》，要求(qiu)加(jia)快推進集成電路裝備等重(zhong)大專(zhuan)項，推動我國科技實力(li)和競爭(zheng)力(li)整體躍升。2018年(nian)3月，政府工作報告中再(zai)一次(ci)強調要深入推進供(gong)給(gei)側結構性改(gai)革，加快制造(zao)強國建(jian)設(she)，推動(dong)集成(cheng)電路等產業發(fa)展。2020年8月，國務院(yuan)發(fa)(fa)布《關于印發(fa)(fa)新時期促(cu)進集成(cheng)電路產業和軟件產業高質量發(fa)(fa)展(zhan)若干政策的通知》（國發(fa)(fa)〔2020〕8號(hao)），從財稅政(zheng)(zheng)策、投融資政(zheng)(zheng)策、研究開(kai)發(fa)政(zheng)(zheng)策、進出口政(zheng)(zheng)策、人才政(zheng)(zheng)策、知識(shi)產權政(zheng)(zheng)策、市場應(ying)用(yong)政(zheng)(zheng)策和國(guo)際合作政(zheng)(zheng)策等方面系(xi)統支持(chi)集成電路產業(ye)(ye)和軟(ruan)件產業(ye)(ye)的(de)(de)健康、有序、自主(zhu)發(fa)展(zhan)。由(you)此可(ke)見，集成電路產業(ye)(ye)在(zai)眾多供給側改革所推進的(de)(de)實(shi)體產業(ye)(ye)中(zhong)具(ju)有非(fei)常重(zhong)要的(de)(de)地位(wei)。上述一系(xi)列支持(chi)政(zheng)(zheng)策的(de)(de)陸(lu)續出臺，對集成電路產業(ye)(ye)的(de)(de)裝備、材料、工藝、封測等細分產業(ye)(ye)進行了(le)科學的(de)(de)規劃和布局，為未來產業(ye)(ye)的(de)(de)發(fa)展(zhan)創造了(le)良好的(de)(de)政(zheng)(zheng)策環境。 （2）技術(shu)與(yu)人才儲備 公司已經具備了較強的(de)自主創新研(yan)(yan)發(fa)能力，通過一(yi)系列研(yan)(yan)發(fa)項(xiang)目(mu)的(de)實施，打(da)破了高端(duan)設備的(de)國(guo)際壟斷，將國(guo)內大(da)規模集成電路高端(duan)裝備的(de)技術水平與國(guo)際主流(liu)大(da)廠(chang)進一(yi)步(bu)拉近，設備應用跨越(yue)90納米至14納米的多個技(ji)(ji)術代，并成功進入國際供應鏈(lian)體系。在不(bu)斷的技(ji)(ji)術和產品研發過程中，公司積累和掌握了(le)刻蝕工藝、薄膜(mo)工藝、等離子技(ji)(ji)術、精(jing)密機械、材(cai)料處理、自動(dong)化及軟(ruan)件、超高(gao)真空、傳輸技(ji)(ji)術、ESC（靜電卡盤）技(ji)術等(deng)集成(cheng)電路裝(zhuang)備相(xiang)關的核(he)心(xin)技(ji)術。此外，公司(si)在發展過程(cheng)中十分重視對技(ji)術人(ren)才(cai)的培養和激(ji)勵，其通(tong)過合作(zuo)、交流和學(xue)習(xi)等(deng)方式(shi)為不同崗位的人(ren)員提供良好的專業技(ji)術培訓，并(bing)通(tong)過股權激(ji)勵的方式(shi)鼓勵關鍵人(ren)才(cai)積極投身技(ji)術研發，與公司(si)共同成(cheng)長，成(cheng)功打造了集成(cheng)電路裝(zhuang)備領域的人(ren)才(cai)高地。 （3）具有(you)較好的產業化(hua)基(ji)礎(chu)能力
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