鷹潭代(dai)寫(xie)穩定回報論證(zheng)報告 納(na)米(mi)碳酸(suan)鈣產業園建(jian)設(she)項目 2、5G技術發展拉動射頻、電(dian)源管理和LED芯片市場需求(qiu)，未來發展前景(jing)良好 近年(nian)來，隨著智能手(shou)機、物聯網、云(yun)計算(suan)、人工智能等市場(chang)的(de)(de)快速發(fa)展，對芯片的(de)(de)需求量也(ye)持續(xu)增長，從而為集成電路設(she)計企業提(ti)供了難得的(de)(de)發(fa)展機遇。根據中國半導(dao)體(ti)行業協會的(de)(de)數據顯示，2019年中國半導體產業銷售額達到7，562億元(yuan)，同比增長15.77%。 隨著5G技術在2020年實現(xian)快速發展和廣(guang)泛滲(shen)透，5G上下游產業(ye)對半導體的需求(qiu)也(ye)大幅增長，為中國(guo)半導體產業(ye)帶來(lai)了新機遇。從上個世(shi)紀80年代的1G時代到2020年的5G時代，通(tong)訊速率和效率的(de)大幅提升(sheng)促(cu)進(jin)了硬件(jian)設備的(de)增長和不斷升(sheng)級，5G射頻前端芯片作為4G向5G轉變的過程中價(jia)值(zhi)量顯著(zhu)提高的半導(dao)體元器件，將優先受益(yi)于5G時代的來(lai)臨，未來(lai)發展(zhan)前(qian)景廣闊。手機是射(she)頻芯片的最大消(xiao)費領域，從歷史來(lai)看，無(wu)線通(tong)訊網絡每升級(ji)一代，就帶來(lai)了更(geng)多的頻段(duan)和(he)制(zhi)式，對應需要更(geng)多的射(she)頻芯片。5G時代，手機(ji)覆蓋更多的高頻頻段，推(tui)動單機(ji)射頻芯片(pian)用(yong)量的顯(xian)著提升，5G高速網絡等級(ji)(ji)需要新的硬件(jian)設備(bei)(bei)才能獲得(de)良好體驗，每一代的通訊網絡升級(ji)(ji)都會帶來手機等移動設備(bei)(bei)的換機潮，因(yin)此終(zhong)端設備(bei)(bei)的消(xiao)費提升也將驅(qu)動射頻芯片需求的穩步提升。此外，5G也(ye)將推動物聯網成(cheng)為射頻芯片消費的重要細(xi)分領域，5G不僅(jin)僅(jin)意味著(zhu)高速的數(shu)據連接，同時還(huan)會(hui)支持海量的IoT應用(yong)和(he)低時延高(gao)可靠性的(de)場景(jing)，助推蜂窩通信物(wu)聯(lian)(lian)(lian)網(wang)建(jian)設。物(wu)聯(lian)(lian)(lian)網(wang)將逐步接入大(da)量的(de)終端設備，最(zui)后實(shi)現海量的(de)連接，大(da)量的(de)網(wang)絡互聯(lian)(lian)(lian)將帶(dai)來射頻前(qian)端芯片的(de)需求大(da)增。 除射頻芯片外(wai)，5G通信的(de)發(fa)展還會拉升電源管理(li)芯片(pian)的(de)需求(qiu)。電源管理(li)芯片(pian)在電子產品市(shi)場(chang)舉足輕重，幾乎所有的(de)電子產品和設備都(dou)需要電源管理(li)芯片(pian)。通信是最主(zhu)要的(de)電源管理(li)芯片(pian)市(shi)場(chang)，主(zhu)要包括智能手機市(shi)場(chang)和通信基(ji)站市(shi)場(chang)，而這(zhe)兩部分市(shi)場(chang)都(dou)受(shou)益(yi)于5G的發展，智(zhi)能手機出貨量及單部手機電源管理芯(xin)片(pian)數(shu)量或(huo)有增長，5G基(ji)站(zhan)建設量大幅增長，電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)管(guan)(guan)理芯(xin)片(pian)需求(qiu)預計將持(chi)續增加(jia)。消費電(dian)(dian)子市(shi)場受到物(wu)聯網發展的(de)(de)驅動(dong)，下游應用持(chi)續分散化(hua)，不(bu)同(tong)應用對電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)管(guan)(guan)理的(de)(de)要求(qiu)也不(bu)同(tong)，電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)管(guan)(guan)理芯(xin)片(pian)的(de)(de)需求(qiu)將會更加(jia)多樣化(hua)。隨著工業從規(gui)模化(hua)走(zou)向自動(dong)化(hua)、智能(neng)(neng)化(hua)，工業與(yu)信息化(hua)的(de)(de)深度融合(he)、智能(neng)(neng)制造轉(zhuan)型升級將帶動(dong)工業電(dian)(dian)子電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)管(guan)(guan)理芯(xin)片(pian)需求(qiu)的(de)(de)增長。目前，海外(wai)廠商(shang)在國內電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)管(guan)(guan)理芯(xin)片(pian)市(shi)場份額占80%左右，加之未來(lai)下游(you)廠商的(de)優先(xian)本(ben)土化選擇，國內電(dian)源管理芯片市(shi)場有望(wang)高速增長。5G具備大帶(dai)寬、高可靠、低時延和海量連接的(de)特性，高清視頻(pin)是(shi)5G的(de)重要應用領域，隨(sui)著(zhu)5G加速(su)落地(di)，高(gao)清(qing)視頻(pin)有(you)望(wang)帶來(lai)新(xin)的成長機會。在(zai)高(gao)清(qing)顯(xian)示(shi)領域(yu)，相比(bi)傳統顯(xian)示(shi)技術(shu)，小間距LED顯(xian)示屏分辨(bian)率和(he)成像效果更好。小(xiao)間距LED屏(ping)擁有LCD拼接(jie)屏(ping)和DLP拼接(jie)屏(ping)所不具備的無縫(feng)拼接(jie)、能(neng)耗(hao)低(di)、壽(shou)命長(chang)等(deng)優勢。目前，小間距成為LED顯(xian)示(shi)屏的(de)主(zhu)流(liu)，專業(ye)顯(xian)示(shi)領(ling)域(yu)的(de)滲(shen)透率較為(wei)可觀，高端商(shang)業(ye)顯(xian)示(shi)領(ling)域(yu)成為(wei)最(zui)具潛力的(de)市場。隨(sui)著(zhu)顯(xian)示(shi)技術持(chi)續精進(jin)和生產成本的(de)不斷下降，商(shang)用領(ling)域(yu)的(de)機場、商(shang)業(ye)購物中心(xin)、學校教育(yu)、商(shang)業(ye)企業(ye)、展覽展示(shi)等市場已經開始(shi)采用小間距電視顯(xian)示(shi)各類(lei)信(xin)息，各種LED新技術的應用將加速(su)小間距(ju)在(zai)商用領域(yu)的滲透，形成對傳統拼接屏的替代趨勢，小間距(ju)LED的需(xu)求(qiu)有望(wang)繼續(xu)增加(jia)。與(yu)小間距LED相(xiang)比，MiniLED和MicroLED通過更小點間(jian)距實現更高像素密度，采用MiniLED背(bei)光技(ji)術(shu)的LCD顯示屏，在亮度(du)、對比度(du)、色彩(cai)還原(yuan)、節能和HDR性能優于當今LCD顯示器，能實現(xian)高清顯示；且(qie)較AMOLED而言MiniLED具備成本與壽(shou)命方(fang)面的(de)優勢；在電(dian)視從4K到8K逐(zhu)步高清的轉變過程(cheng)中，與傳統OLED相(xiang)比，MiniLED具有(you)成(cheng)本低、顯示效果好等優勢(shi)，未來將(jiang)加速滲透。基于下游應用領域LED照(zhao)明(ming)市(shi)場滲透率(lv)增加，以及LED顯示屏(ping)和背光應(ying)用(yong)的發展，LED控(kong)制及驅動芯片也將形(xing)成更強(qiang)的市場(chang)需(xu)求(qiu)。 2、項目(mu)必要性(xing)分析 （1）鞏(gong)固(gu)現有產品優勢(shi)地位(wei)，外延(yan)射頻(pin)業務(wu)釋放長期成長動能 2021年(nian)一季度，公司的(de)LED控(kong)制(zhi)及(ji)驅動類芯片(pian)和電源管理類芯片(pian)和業務占總營收(shou)的比重分(fen)別為46.62%和35.93%。得益于(yu)這兩類(lei)產品(pin)的(de)核心(xin)競爭力，公司(si)在LED顯示屏(ping)芯片和電源管理芯片市場已(yi)有優(you)勢市場地位。目前(qian)，隨著小間(jian)距、MiniLED顯(xian)示屏市場(chang)的(de)快(kuai)速(su)發展，對于配套的(de)小間距LED芯片新(xin)興需(xu)求越來越高(gao)。小間(jian)距LED顯示屏(ping)芯片具有高度集成性和(he)低功耗的特點，有較(jiao)高的技術(shu)壁(bi)壘并且符合(he)LED芯片未來(lai)發(fa)展趨(qu)勢。因此，實現核心技術突破(po)并推動其芯片的擴產有利(li)于加大(da)公司在LED顯示(shi)屏(ping)芯片市場的份額(e)，獲(huo)得顯著的市場競爭力。目前，公司在(zai)1~0.3mm點間距的小間距LED和MiniLED芯片(pian)已(yi)經領(ling)域取得(de)關(guan)鍵(jian)突破，未來(lai)有(you)關(guan)產品也(ye)有(you)望快(kuai)速放量，從而持續增厚公(gong)司業績(ji)。作(zuo)為國內電源管理芯片(pian)的領(ling)先廠商，公(gong)司在AC-DC、PD、整流等電(dian)源(yuan)(yuan)管理(li)領(ling)域全部布(bu)局，已具有多(duo)元化(hua)產品優勢。近年來，受益于各(ge)類快充(chong)電(dian)源(yuan)(yuan)管理(li)芯片市場(chang)需求(qiu)的(de)擴張，公司有望(wang)在傳統電(dian)源(yuan)(yuan)管理(li)芯片優勢領(ling)域迎來新的(de)業績(ji)增長。此外，隨著5G技術(shu)及其商(shang)用(yong)的(de)快(kuai)速發展，5G射頻前端市場規模(mo)快(kuai)速擴張。公司目前已有3G/4G/5G射頻開關的(de)成熟產品，已經具備進軍5G射(she)頻(pin)開關(guan)芯片(pian)市場的實(shi)力(li)。 本(ben)項(xiang)目的實施是富滿電子(zi)把握行(xing)業發展(zhan)的契機，在鞏固現(xian)有產(chan)品優勢(shi)地(di)位的同時(shi)，積極布局5G射(she)頻開關芯片領(ling)域，一(yi)方面進(jin)一(yi)步夯實公司在LED顯示屏芯片(pian)和電源管理(li)芯片(pian)市場的(de)地位，提高公(gong)司產品毛(mao)利和整體(ti)盈利能力；另一(yi)方(fang)面增強(qiang)公(gong)司產品技術(shu)含量，前瞻性的(de)戰(zhan)略(lve)布局5G射頻開(kai)關(guan)芯片(pian)領域，為公司的長(chang)期增長(chang)增加新動能。 （2）有利于(yu)擴大(da)規模(mo)優勢，增(zeng)強抗風險能(neng)力 本項(xiang)目(mu)是以(yi)(yi)富滿電(dian)子(zi)現(xian)(xian)有(you)(you)技術(shu)為依托實(shi)施的(de)(de)(de)(de)投(tou)資計劃，將(jiang)(jiang)先進的(de)(de)(de)(de)制造(zao)設(she)備、生(sheng)產(chan)(chan)(chan)工藝(yi)工法融入到原有(you)(you)的(de)(de)(de)(de)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)能(neng)(neng)(neng)(neng)力(li)當中，以(yi)(yi)求實(shi)現(xian)(xian)精益化生(sheng)產(chan)(chan)(chan)。從(cong)經(jing)營(ying)效(xiao)(xiao)(xiao)益和(he)經(jing)營(ying)策(ce)略的(de)(de)(de)(de)角(jiao)度考慮，本項(xiang)目(mu)將(jiang)(jiang)在以(yi)(yi)下各方(fang)面(mian)對(dui)企(qi)業競爭力(li)進行提(ti)升：通過(guo)對(dui)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)線的(de)(de)(de)(de)建設(she)，將(jiang)(jiang)極大(da)地(di)發(fa)(fa)揮(hui)潛在產(chan)(chan)(chan)能(neng)(neng)(neng)(neng)，提(ti)升產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)質(zhi)量；擴產(chan)(chan)(chan)后通過(guo)規模效(xiao)(xiao)(xiao)益，促使產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)效(xiao)(xiao)(xiao)益的(de)(de)(de)(de)提(ti)高(gao)；現(xian)(xian)有(you)(you)產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)的(de)(de)(de)(de)銷(xiao)(xiao)售(shou)渠道和(he)管理(li)資源(yuan)可以(yi)(yi)充分發(fa)(fa)揮(hui)自身優勢(shi)(shi)，更好地(di)消化擴產(chan)(chan)(chan)后的(de)(de)(de)(de)新(xin)(xin)增產(chan)(chan)(chan)能(neng)(neng)(neng)(neng)，提(ti)高(gao)整體銷(xiao)(xiao)售(shou)收入，降低(di)(di)單位銷(xiao)(xiao)售(shou)費(fei)(fei)用(yong)和(he)管理(li)費(fei)(fei)用(yong)，發(fa)(fa)揮(hui)規模效(xiao)(xiao)(xiao)應，提(ti)高(gao)公(gong)(gong)司整體運營(ying)效(xiao)(xiao)(xiao)率，降低(di)(di)系統(tong)整體運營(ying)成本。通過(guo)本項(xiang)目(mu)擴大(da)產(chan)(chan)(chan)能(neng)(neng)(neng)(neng)，可以(yi)(yi)在鞏(gong)固現(xian)(xian)有(you)(you)客(ke)戶(hu)的(de)(de)(de)(de)基礎上擴大(da)新(xin)(xin)的(de)(de)(de)(de)客(ke)戶(hu)群體，增強(qiang)公(gong)(gong)司整體競爭力(li)和(he)抗風險(xian)能(neng)(neng)(neng)(neng)力(li)。本項(xiang)目(mu)投(tou)產(chan)(chan)(chan)后將(jiang)(jiang)大(da)大(da)提(ti)高(gao)公(gong)(gong)司產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)的(de)(de)(de)(de)產(chan)(chan)(chan)能(neng)(neng)(neng)(neng)，這(zhe)樣(yang)將(jiang)(jiang)有(you)(you)利于進一步發(fa)(fa)揮(hui)公(gong)(gong)司技術(shu)、產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)、客(ke)戶(hu)、品(pin)(pin)牌(pai)和(he)管理(li)資源(yuan)優勢(shi)(shi)，切(qie)實(shi)增強(qiang)公(gong)(gong)司抗風險(xian)能(neng)(neng)(neng)(neng)力(li)，提(ti)升公(gong)(gong)司的(de)(de)(de)(de)市場競爭能(neng)(neng)(neng)(neng)力(li)和(he)可持續(xu)發(fa)(fa)展能(neng)(neng)(neng)(neng)力(li)。 3、項(xiang)目(mu)可行性分析 （1）產(chan)品市場廣(guang)闊，保證產(chan)能的消化①射(she)(she)頻(pin)(pin)前(qian)端(duan)行業發展前(qian)景射(she)(she)頻(pin)(pin)前(qian)端(duan)是無線(xian)通訊設備系(xi)統的(de)核心(xin)組件，主要起到收發射(she)(she)頻(pin)(pin)信(xin)號的(de)作(zuo)用，保(bao)證(zheng)移(yi)動設備在不同頻(pin)(pin)段下(xia)通信(xin)功(gong)能的(de)實現。射(she)(she)頻(pin)(pin)前(qian)端(duan)的(de)結構包括(kuo)功(gong)率(lv)放大器(qi)（PA）、雙工器（Duplexer和Diplexer）、射頻開(kai)關（Switch）、濾波器（Filter）和低(di)噪放大器(qi)（LNA）五個部(bu)分。根據(ju)Yole行業研究預測(ce)，2023年射頻前端的全(quan)球市場(chang)規(gui)模將(jiang)達到341億(yi)美元(yuan)，相較2017年(nian)147億美元增長(chang)約130%，年復合增速高達約(yue)14%，行業整體發展空間巨大(da)。 1、項目基本情況
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