丹東代(dai)寫(xie)代(dai)做路(lu)演各類PPT和P圖 天馬第6代LTPSAMOLED生產線(xian)二期項目 （3）項目(mu)是優化生產工藝，提高公(gong)司核心競爭力的重(zhong)要舉措 攝像頭模組(zu)(zu)主要應用于智能手機、平板電腦(nao)、汽車、安(an)防等(deng)多個領域(yu)，其產(chan)品(pin)(pin)(pin)質(zhi)量直接影(ying)響(xiang)著終端(duan)用戶的體驗感，終端(duan)廠(chang)(chang)商對產(chan)品(pin)(pin)(pin)質(zhi)量具(ju)有(you)很高(gao)的要求(qiu)，同(tong)時(shi)，消費電子等(deng)產(chan)品(pin)(pin)(pin)更新換代較快，終端(duan)廠(chang)(chang)商對攝像頭模組(zu)(zu)供貨速度(du)具(ju)有(you)較高(gao)的要求(qiu)，因(yin)此，攝像頭模組(zu)(zu)質(zhi)量和生產(chan)效率是影(ying)響(xiang)公司核心競爭力的重(zhong)要因(yin)素(su)之一(yi)。另一(yi)方面，5G時(shi)代電(dian)子產(chan)品(pin)正(zheng)朝(chao)著高(gao)性(xing)能、高(gao)集成度、輕薄(bo)化(hua)等方向不(bu)斷(duan)演變，芯片處理(li)器(qi)、屏幕、射頻前端、攝(she)(she)像(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)頭(tou)、電(dian)池(chi)及充電(dian)、指(zhi)紋模(mo)組(zu)等模(mo)塊(kuai)實(shi)現全面升(sheng)級，在不(bu)斷(duan)創新(xin)手機內部堆疊(die)方案的同時(shi)，開(kai)發更小、更輕的攝(she)(she)像(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)頭(tou)模(mo)組(zu)亦顯(xian)得(de)至(zhi)關重(zhong)要(yao)。本(ben)項目(mu)擬引進(jin)先(xian)進(jin)的自(zi)動(dong)化(hua)設備(bei)和產(chan)線(xian)，優(you)化(hua)生(sheng)產(chan)工藝，不(bu)僅能夠提(ti)高(gao)攝(she)(she)像(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)頭(tou)模(mo)組(zu)的智能制造水平(ping)，保證(zheng)攝(she)(she)像(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)頭(tou)模(mo)組(zu)產(chan)品(pin)質量的穩定可靠(kao)性(xing)，提(ti)升(sheng)公(gong)司的產(chan)品(pin)良率和生(sheng)產(chan)速度，為公(gong)司獲取更多業務訂單奠定堅(jian)實(shi)基礎，也(ye)能進(jin)一步提(ti)升(sheng)公(gong)司的生(sheng)產(chan)技(ji)術實(shi)力(li)(li)，生(sheng)產(chan)出符合客戶不(bu)同需求的微(wei)型(xing)攝(she)(she)像(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)頭(tou)模(mo)組(zu)。同時(shi)，在我國(guo)人力(li)(li)成本(ben)不(bu)斷(duan)增加(jia)的背景下，產(chan)線(xian)自(zi)動(dong)化(hua)水平(ping)的提(ti)升(sheng)也(ye)有利于減少勞動(dong)人員(yuan)數量，進(jin)而(er)降低人工成本(ben)。因(yin)此，本(ben)項目(mu)的實(shi)施有助于公(gong)司優(you)化(hua)生(sheng)產(chan)工藝，實(shi)現降本(ben)增效，從而(er)增強公(gong)司的核(he)心競爭力(li)(li)。 3、項目建設的可行性 （1）市(shi)場(chang)可行性(xing) 隨著消費(fei)者對高端、創新型產品需求(qiu)的(de)日益增(zeng)加，以及移動通信、人工智能、物聯網等技術(shu)的(de)不斷(duan)突破，雙攝(she)(she)、三(san)攝(she)(she)、多攝(she)(she)像頭，大(da)廣角、大(da)光圈、光學(xue)防抖、潛望式、3Dsensing等(deng)技(ji)術(shu)將融合應用于消費電子、車載、安防、智能家居、VR/AR等多個(ge)領域，攝像頭模組(zu)的下(xia)游應用領域不斷(duan)拓展，同時，單個(ge)終(zhong)端(duan)產(chan)品對(dui)攝像頭模組(zu)使(shi)(shi)用量增(zeng)多和單個(ge)終(zhong)端(duan)產(chan)品使(shi)(shi)用的攝像頭模組(zu)價值提升，推動攝像頭模組(zu)市場持續增(zeng)長。市場研究(jiu)公司Yole指出(chu)，預計到(dao)2025年(nian)，消費電子和汽車的攝像(xiang)頭模組市(shi)場規(gui)模將達(da)到570億美元(yuan)。作為攝(she)像頭(tou)模組最大(da)的(de)下(xia)游市場，智能手(shou)機對攝(she)像頭(tou)的(de)需求也(ye)呈現逐步增(zeng)長趨(qu)勢。QQ、微信、短(duan)視頻(pin)、直播等(deng)應用在消費(fei)(fei)者當中持續(xu)滲透，人們利(li)用手機拍照、錄制視頻(pin)并進行分享(xiang)等(deng)相關活動也(ye)愈加頻(pin)繁，消費(fei)(fei)者也(ye)展現了對手機拍照性能的持續(xu)追(zhui)求，單機鏡(jing)頭(tou)配置數量增長，更多的手機將會配置三(san)個(ge)或四個(ge)鏡(jing)頭(tou)。根(gen)據IDC數據(ju)預測，安卓(zhuo)手(shou)機的(de)三攝與(yu)四(si)攝的(de)滲透率在2021年分別為(wei)45%和16%；蘋果手機三攝、四攝滲(shen)透率(lv)分別為50%和(he)10%。安卓系和蘋果多攝滲透率(lv)都將(jiang)在2021年超過(guo)60%，多攝手(shou)機(ji)在(zai)未來將占據絕對主導地位(wei)。攝像頭(tou)模組應用領域持(chi)續(xu)拓展以及多攝像頭(tou)方案智能手(shou)機(ji)滲透率不斷(duan)提升，為(wei)公司本次“高端智(zhi)能終(zhong)端攝像頭模(mo)組擴產項目”實(shi)施(shi)提(ti)供了良好的市場基礎(chu)。 （2）人(ren)才可行性(xing) 經(jing)(jing)過多年的(de)(de)發(fa)展，公(gong)司(si)已(yi)經(jing)(jing)擁有了(le)完善(shan)的(de)(de)人(ren)才培(pei)養(yang)體(ti)系和(he)人(ren)才儲備機(ji)制。自創立之初公(gong)司(si)就十分注重(zhong)人(ren)才的(de)(de)內部培(pei)養(yang)，并用(yong)合理的(de)(de)待遇、良好的(de)(de)機(ji)制、良好的(de)(de)企業(ye)文化吸引優秀的(de)(de)管理人(ren)才和(he)研發(fa)人(ren)員人(ren)才加盟(meng)。公(gong)司(si)踐行“能者上、庸者下”的晉升機制，培養員工(gong)成為相關領(ling)域熟手乃至專家，在市場營(ying)銷、技術(shu)研(yan)發(fa)、生產管(guan)理(li)、品質(zhi)管(guan)理(li)、材料采購(gou)等諸多關鍵的經(jing)營(ying)環節均(jun)打造出一(yi)支(zhi)忠誠可靠、專業(ye)(ye)過硬的團隊(dui)。公司核心(xin)管(guan)理(li)層均(jun)從業(ye)(ye)多年，同行業(ye)(ye)工(gong)作經(jing)驗平均(jun)約(yue)14年(nian)，長期專注于電子(zi)行業，具(ju)備豐富的(de)管理經驗和(he)專業知識，能夠有效(xiao)的(de)組織(zhi)公司的(de)高效(xiao)運營；在研發(fa)創(chuang)新方面，截(jie)至2020年12月31日，公司(si)擁有190項實用(yong)新型專利，6項發(fa)明專利，25項軟件著作權；在研(yan)發創新(xin)方面，公司設有研(yan)發中心部，負責新(xin)產品(pin)開發，并(bing)使(shi)之順利(li)導入(ru)量產，同時(shi)對(dui)生產提供(gong)技術支持，推(tui)動產6品(pin)品(pin)質的(de)改善(shan)，這些人(ren)(ren)員均具有豐富(fu)的(de)產品(pin)技(ji)術(shu)(shu)標準方(fang)面(mian)的(de)專業(ye)理論知識和(he)實踐操(cao)作經驗，技(ji)術(shu)(shu)素質較高。公司對本項目(mu)的(de)啟動(dong)做了(le)充(chong)分的(de)人(ren)(ren)才(cai)準備(bei)工作，包括(kuo)管(guan)理人(ren)(ren)才(cai)和(he)專業(ye)技(ji)術(shu)(shu)人(ren)(ren)才(cai)，以保(bao)證(zheng)本項目(mu)的(de)順(shun)利(li)實施。因此(ci)，本項目(mu)具備(bei)人(ren)(ren)才(cai)可行性。 （3）客戶(hu)可行性 經(jing)過多年市場(chang)耕耘，公司建立起(qi)全方位(wei)客戶合作體(ti)系，與產業鏈各主要廠商均形成(cheng)穩定合作關系。公司確(que)立了以手機ODM方(fang)案商為支(zhi)撐基(ji)礎、大品(pin)牌客(ke)戶為核(he)心(xin)突破(po)點的客(ke)戶開發戰略(lve)，取得顯著成果。公司實施(shi)“精耕細作”大(da)客(ke)(ke)戶戰略，緊緊圍繞核心客(ke)(ke)戶做(zuo)(zuo)大(da)做(zuo)(zuo)強，持續優化客(ke)(ke)戶結構和服務的(de)終端品牌手(shou)機廠(chang)商體系(xi)，將研(yan)發(fa)、生產、銷(xiao)售資源向(xiang)知名(ming)手(shou)機品牌廠(chang)商（“HMOV”及(ji)三星、聯想(xiang)等(deng)）、手機ODM方(fang)(fang)案商（聞泰科技(ji)、華勤(qin)通訊、龍旗控股等(deng)(deng)）、主流(liu)面板(ban)廠商（群(qun)創光電(dian)、京東方(fang)(fang)等(deng)(deng)）的(de)(de)需求(qiu)傾斜，憑借強大的(de)(de)技(ji)術研發、規模化生產優勢、高精度的(de)(de)制造工藝(yi)和(he)快速響應(ying)客戶需求(qiu)的(de)(de)供貨能力，建立(li)起由(you)全球主流(liu)品牌手(shou)機、主流(liu)ODM廠商(shang)、主流面板廠商(shang)組成(cheng)的(de)全(quan)方(fang)位(wei)、深層(ceng)次的(de)客(ke)(ke)戶(hu)資(zi)源。公(gong)司(si)堅(jian)持(chi)梯隊式(shi)客(ke)(ke)戶(hu)發展(zhan)戰(zhan)略，在鞏固既有核(he)心(xin)客(ke)(ke)戶(hu)合(he)作基(ji)礎(chu)上，不(bu)斷實現增量核(he)心(xin)客(ke)(ke)戶(hu)及(ji)非手機行業品牌客(ke)(ke)戶(hu)的(de)開發，實現客(ke)(ke)戶(hu)波動風險的(de)最小化(hua)。多(duo)核(he)心(xin)客(ke)(ke)戶(hu)合(he)作關系的(de)建立，有效避免了公(gong)司(si)單(dan)一客(ke)(ke)戶(hu)依賴(lai)問題，形成(cheng)公(gong)司(si)持(chi)續穩定(ding)發展(zhan)的(de)雄厚基(ji)礎(chu)。公(gong)司(si)服(fu)務的(de)主要手機品牌客(ke)(ke)戶(hu)需求規(gui)模龐大且市場份額增長趨(qu)勢明顯，全(quan)球前(qian)三大ODM廠商均(jun)為公(gong)(gong)司多(duo)年(nian)深度(du)合作伙伴，公(gong)(gong)司由(you)全球(qiu)主(zhu)流品牌手機、主(zhu)要(yao)ODM廠商、主(zhu)流面板廠商構(gou)成的“三位(wei)一體”、深(shen)層次的客戶合作(zuo)體(ti)系為本項目成功實施(shi)提供了充(chong)分保障。 （4）技術可行性 公司成立了光(guang)學攝(she)像事業(ye)群，專注(zhu)于(yu)攝(she)像頭模(mo)組(zu)等光(guang)學產品的(de)(de)(de)(de)研(yan)發(fa)和(he)生(sheng)產，憑借著持續的(de)(de)(de)(de)研(yan)發(fa)創新(xin)及良好(hao)的(de)(de)(de)(de)客(ke)戶(hu)服務，逐漸(jian)成為業(ye)內微(wei)型攝(she)像頭模(mo)組(zu)領先(xian)企業(ye)之一。在多(duo)年的(de)(de)(de)(de)生(sheng)產研(yan)發(fa)過程，公司一直(zhi)持續追(zhui)蹤光(guang)學創新(xin)的(de)(de)(de)(de)升級趨(qu)勢，現已擁有主動(dong)(dong)(dong)對位(wei)技(ji)術(shu)(shu)、全自(zi)動(dong)(dong)(dong)多(duo)攝(she)模(mo)組(zu)矯正技(ji)術(shu)(shu)、全自(zi)動(dong)(dong)(dong)多(duo)攝(she)模(mo)組(zu)測試技(ji)術(shu)(shu)等微(wei)攝(she)模(mo)組(zu)核心技(ji)術(shu)(shu)。同時，公司投入(ru)大(da)(da)量(liang)人力、財力于(yu)智慧(hui)工廠的(de)(de)(de)(de)建設，大(da)(da)量(liang)購(gou)置先(xian)進(jin)自(zi)動(dong)(dong)(dong)化(hua)設備，并組(zu)建了專業(ye)的(de)(de)(de)(de)自(zi)動(dong)(dong)(dong)化(hua)改造(zao)團(tuan)隊，整體(ti)提升公司的(de)(de)(de)(de)研(yan)發(fa)和(he)制造(zao)實(shi)7力并持續優化制(zhi)程工藝(yi)。憑借公司豐富的(de)技(ji)術(shu)儲備、強勁的(de)技(ji)術(shu)力量、不(bu)斷改進的(de)自動化生產(chan)工藝(yi)以及未(wei)來持續加大的(de)研發投入，能夠為本項(xiang)目的(de)實施(shi)提供(gong)良好的(de)技(ji)術(shu)支持。 2、項目建設的必(bi)要(yao)性 （1）優化公司(si)產品結(jie)構，順應行業未來(lai)發展(zhan)趨(qu)勢(shi)的(de)需要 近年來(lai)，智(zhi)能(neng)(neng)手機、平板(ban)電腦和(he)(he)可穿(chuan)戴設備等電子產品(pin)向(xiang)小型化、輕(qing)薄(bo)化和(he)(he)多功(gong)能(neng)(neng)化方向(xiang)發(fa)展，印制線路板(ban)導線寬度、間距，微(wei)孔(kong)盤(pan)的(de)直徑和(he)(he)孔(kong)中心距離，以及(ji)導體(ti)層和(he)(he)絕緣層的(de)厚度都在不(bu)斷下降。隨著電子產品(pin)的(de)更新換代速(su)度加快(kuai)，HDI與IC封裝基板憑借其獨特的優勢，更加符合下游行業(ye)(ye)中電(dian)子(zi)產(chan)(chan)品(pin)(pin)智能(neng)(neng)化、便攜化發(fa)(fa)展趨勢，在電(dian)子(zi)信息(xi)產(chan)(chan)業(ye)(ye)領域扮演了(le)愈加重要的基石角色，逐漸成為(wei)筆記(ji)本電(dian)腦、智能(neng)(neng)手機、平板電(dian)腦、數碼(ma)相機等(deng)消費電(dian)子(zi)產(chan)(chan)品(pin)(pin)不可或缺的元器(qi)件。近年來，為(wei)順應市(shi)場發(fa)(fa)展趨勢，公司(si)(si)產(chan)(chan)品(pin)(pin)不斷向高(gao)附加值方向發(fa)(fa)展，多層(ceng)板銷售收入逐年增加。但由于場地和(he)設備的產(chan)(chan)能(neng)(neng)限制(zhi)，公司(si)(si)現有產(chan)(chan)能(neng)(neng)已不能(neng)(neng)滿(man)足日(ri)益(yi)增長(chang)的市(shi)場需求，為(wei)保持(chi)良好的市(shi)場競爭(zheng)力，公司(si)(si)產(chan)(chan)能(neng)(neng)擴(kuo)張和(he)產(chan)(chan)品(pin)(pin)結構調整迫在眉睫(jie)。本項目(mu)產(chan)(chan)品(pin)(pin)包括高(gao)端多層(ceng)板、高(gao)階(jie)HDI和IC封裝基板，本項目的實(shi)施可(ke)以進一(yi)步(bu)優化現有的產品結構，順應行(xing)業(ye)未(wei)來發展趨勢。 （2）進(jin)一步(bu)提高公司(si)的營(ying)收和(he)利潤水平的需要 作為(wei)一家PCB產(chan)品(pin)開(kai)發、生產(chan)和(he)銷售(shou)的(de)(de)高(gao)新(xin)技術企(qi)業，公(gong)司十分重視科(ke)研力(li)(li)量與(yu)市場需求的(de)(de)相(xiang)結合。公(gong)司以市場為導向，保持大力(li)(li)度(du)科(ke)研投入(ru)，不斷促進高(gao)新(xin)技術成果商品(pin)化、高(gao)新(xin)技術商品(pin)產(chan)業化和(he)高(gao)新(xin)技術產(chan)業國(guo)(guo)際化，不斷提升(sheng)企(qi)業競爭力(li)(li)，以先進的(de)(de)技術工藝水平(ping)，搭配全(quan)方位優(you)質產(chan)品(pin)與(yu)服務，為國(guo)(guo)內外(wai)客戶(hu)創(chuang)造更(geng)加優(you)質的(de)(de)產(chan)品(pin)。通過本項(xiang)目(mu)的(de)(de)實施，公(gong)司可以有效擴大高(gao)端多(duo)層板、高(gao)階HDI產(chan)(chan)品(pin)的生產(chan)(chan)規模，并實現IC封裝基板的(de)量產(chan)，進(jin)一步(bu)優化現有的(de)產(chan)品(pin)結構的(de)同時，開(kai)拓產(chan)品(pin)附加值更(geng)高(gao)的(de)高(gao)階HDI和IC封裝(zhuang)基板市場(chang)，大大提高公(gong)司的營收(shou)和利潤(run)水平。 （3）鞏固行業地位，提高(gao)(gao)高(gao)(gao)端(duan)市場占有率的需要
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