哈爾濱代寫(xie)合同(tong)論文協(xie)議總結等文書 勤美達年產9.6萬噸精密(mi)機械加(jia)工件項目 公司是一家專業(ye)從事PCB（高精密度線路板(ban)、HDI）研發、設計、制造和銷(xiao)售的高新(xin)技術(shu)企業，產品廣(guang)泛用于計算機(ji)、網絡通訊、消(xiao)費電(dian)子(zi)、汽車電(dian)子(zi)、工控安(an)防、醫(yi)療儀(yi)器(qi)等(deng)領域，產品獲得亞(ya)馬遜(xun)、微(wei)軟、思科、Facebook、谷歌、中(zhong)興(xing)、富士康等(deng)知名客戶或終端品牌的(de)認(ren)證，2019年位列全球(qiu)PCB供應商第32名，公司已經(jing)發展成為我國(guo)(guo)印制線路(lu)板產(chan)(chan)品制造領域的(de)(de)領先(xian)的(de)(de)企業。但公司目前的(de)(de)生產(chan)(chan)規模(mo)相對(dui)國(guo)(guo)外(wai)的(de)(de)領先(xian)生產(chan)(chan)商還(huan)有(you)較(jiao)大的(de)(de)距離，通過本(ben)項目的(de)(de)實施，有(you)利(li)(li)于公司提升和合理(li)配(pei)置產(chan)(chan)能，加(jia)大生產(chan)(chan)技術含(han)量更(geng)高、盈(ying)利(li)(li)能力更(geng)強的(de)(de)高端(duan)多層板、HDI板和IC封裝基板的(de)(de)比重，增強公司(si)的(de)(de)核(he)心競爭力，提高高端(duan)市場的(de)(de)占有率，鞏固公司(si)領先地位，為(wei)公司(si)的(de)(de)未來發展奠定良好的(de)(de)基礎。 3、項目建設的可(ke)行性(xing) （1）不斷擴(kuo)大(da)的市場規模為項(xiang)目開展提供重(zhong)要(yao)保障 PCB的下游(you)應用領(ling)(ling)域(yu)較為廣(guang)泛(fan)，近年來下游(you)行業(ye)更趨(qu)多(duo)元化，產品(pin)應用覆蓋通訊電(dian)子、消費電(dian)子、計算機、汽車電(dian)子、工業(ye)控制、醫療器械、國防及(ji)航空(kong)航天等各個領(ling)(ling)域(yu)。PCB行業與下游行業的發展相互關聯、相互促進。一方面，PCB下游行業良好的發展勢頭為PCB產業的成長奠定了基(ji)礎(chu)，下(xia)游行業對PCB產品的(de)高系統集成、高性(xing)能(neng)化不斷提出更嚴(yan)格的(de)要求，推動了PCB產品(pin)朝著“輕、薄、短、小(xiao)”的方向演進升級；另一方面，PCB行業的(de)(de)技術(shu)革新為下游行業產品的(de)(de)推陳出新提(ti)供(gong)了(le)可能(neng)性，從而進一步(bu)滿足(zu)終端市場(chang)需求。在(zai)產品類(lei)型上，由于PCB行業(ye)整體上向高(gao)密度、輕薄化方(fang)向發(fa)向發(fa)展，產品不(bu)斷縮(suo)小(xiao)體積，輕量輕薄，性能升(sheng)級，以適應下游不(bu)同(tong)應用領域的(de)(de)需(xu)求，更精(jing)密的(de)(de)HDI板和(he)封裝基(ji)板的投入(ru)將不斷加大。Prismark對2020年(nian)-2025年全球不同種類PCB產值及年(nian)增長率預測(ce)如下表所示：單(dan)位：億(yi)美元種(zhong)類2019年產值2020年產值2020年/2019年(nian)增長率2025年產值(zhi)2025年(nian)F/2020年增長率單/雙面板80.978.3-3.20%93.43.60%多(duo)層(ceng)板(ban)238.8247.63.70%316.85.10%5種類2019年產值2020年產值(zhi)2020年/2019年(nian)增(zeng)長率2025年產值(zhi)2025年F/2020年(nian)增(zeng)長率HDI板(ban)90.199.510.50%137.46.70%撓(nao)性板(ban)122124.82.40%153.64.20%IC封裝基(ji)板81.4101.925.20%161.99.70%合(he)計613.1652.26.40%863.35.80%根據Prismark統計，2020年全(quan)球單(dan)/雙(shuang)面板(ban)總產值同比下(xia)降3.2%的(de)同(tong)時，其他PCB產品細分領域均呈(cheng)現(xian)不同幅度的增(zeng)長，其中多層板、撓性板、HDI板、封裝(zhuang)基板在2020年總產(chan)值分別同比增長(chang)3.7%、2.4%、10.5%、25.2%，IC封裝基板(ban)、HDI板領域業績增長(chang)強勁，市場需求旺盛，關(guan)鍵驅動(dong)因素(su)來自(zi)計算機行業包括臺式(shi)、筆(bi)記本、平板電腦(nao)等(deng)產品市場需求旺盛，以及服務器、網(wang)絡(luo)和(he)AI設備等計算機基礎設施產品(pin)發展(zhan)。據(ju)Prismark預計，IC封裝基板(ban)、HDI板(ban)和(he)多(duo)層板(ban)的增速將明顯超過其它PCB產品，預計在(zai)2020-2025年分別(bie)實現9.7%、6.7%和5.1%的復合(he)增長(chang)率，高端(duan)多層板(ban)、HDI辦和IC封裝基板不斷擴大的市場規模為本項(xiang)目開展提(ti)供重要(yao)保障(zhang)。 （2）公司(si)擁有優(you)質客戶資源群體 公司(si)憑借先進的(de)生產技術(shu)和優(you)異的(de)產品(pin)性能，在行(xing)業(ye)(ye)中樹立(li)了良好的(de)品(pin)牌形象，贏得了較高的(de)市場地(di)位，公司(si)產品(pin)已遠銷韓(han)國、印度、俄羅斯(si)、墨西哥、埃及和東南亞等(deng)多個國家和地(di)區，并且在消費電子(zi)、通訊、汽車(che)等(deng)行(xing)業(ye)(ye)領域積累了一大(da)批穩定合作的(de)優(you)質客(ke)戶(hu)。公司(si)憑借“技術(shu)新、品質優(you)、交期快(kuai)、服務(wu)好”在業內樹(shu)立(li)了良好的聲譽(yu)，已與(yu)富士康、共進電子、戴(dai)爾、緯(wei)創(chuang)、達(da)創(chuang)科技、TCL、德賽西威、嘉威科技、仁(ren)寶、賽爾康(kang)、歌(ge)爾聲學、LG等(deng)百余家客戶建立了合作關(guan)系。公司產(chan)品最終廣泛應用于(yu)蘋果(guo)、三(san)星(xing)、CISCO、惠普、聯想(xiang)、日立(li)、LG、夏普、臺達、SKY等國內外眾多知名企業產品(pin)。廣泛的(de)客戶數量及高品(pin)質(zhi)的(de)客戶為公司未來持續發展奠定了(le)良好的(de)市場基礎，可以保障本(ben)項(xiang)目(mu)的(de)順利實施(shi)。 （3）公司擁有高素質員工團隊和研發人員儲備 公司多年(nian)來(lai)專注于印制線路(lu)板(ban)產品的研(yan)發(fa)，已經形成了一支專業化的研(yan)發(fa)團隊，積(ji)累了大量的技術與經驗。截至2020年12月31日(ri)，公(gong)司共有員工8，959人，其(qi)中(zhong)技術人員932人(ren)。通過不斷的(de)外(wai)部(bu)招聘和內部(bu)培養，公司形成了(le)一(yi)支擁有專業水平(ping)和實踐能(neng)力的(de)高素質員工團隊，能(neng)夠為本(ben)項目的(de)順利實施(shi)6提供保障(zhang)。 1、項目(mu)基本情(qing)況 本項目總投資109，071.49萬元，其中以資金投入81，586.19萬(wan)元，項目建設周期為(wei)2年，本項(xiang)目(mu)完全打開市場后，預(yu)計實現(xian)年收入122，328.75萬元(yuan)。 2、項目的必(bi)要性 （1）緊跟5G普及窗口期，抓住國產化替代機(ji)遇(yu) 目前射頻前端芯片市場主要(yao)被Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm等國(guo)外領先(xian)廠商長期占據(ju)，根據(ju)YoleDevelopment數據，2018年，前五(wu)大射(she)頻器件(jian)提供商占據了射(she)頻前端(duan)市場(chang)份額的八成，國外(wai)企(qi)業起(qi)步(bu)較早，在(zai)(zai)技術(shu)、專利、工藝方面均具有(you)(you)先發優勢，并在(zai)(zai)高端(duan)產品的研發實力雄(xiong)厚，我國射(she)頻芯片起(qi)步(bu)較晚，基礎(chu)較為薄弱，并主要集(ji)中(zhong)在(zai)(zai)無晶圓設計領域，與外(wai)國相比具有(you)(you)較大差距。近年來(lai)在(zai)(zai)中(zhong)美貿易摩(mo)擦的背景下，芯片國產化(hua)替(ti)代(dai)已經成為了勢在(zai)(zai)必行的選擇(ze)。本項目的建(jian)設有(you)(you)助(zhu)于(yu)公司緊跟5G手機廣泛普及的窗口期，抓住國產化替代的重大機遇。 （2）符合行業技術未來發展趨勢 射頻前端(duan)模(mo)組是將射頻開關、低噪聲放大器(qi)、濾波(bo)器(qi)、雙工器(qi)、功率放大器(qi)等(deng)兩種(zhong)或者兩種(zhong)以上的分立(li)器(qi)件集(ji)(ji)成為一個(ge)模(mo)組，從而(er)提高集(ji)(ji)成度與性能并使(shi)體積小型化，其代(dai)表著(zhu)射頻前端(duan)的發展方向。受5G核心(xin)技(ji)術(shu)特征影(ying)響，手機內(nei)部芯片數量及(ji)種類不斷提(ti)升，頻(pin)(pin)段的(de)增加和載波聚合的(de)應(ying)用，導致分立式(shi)射(she)(she)頻(pin)(pin)前端芯片已(yi)經(jing)無法滿足要(yao)求，為(wei)滿足智能移動終端的(de)消費需(xu)求，射(she)(she)頻(pin)(pin)前端器(qi)件模組(zu)化(hua)(hua)發展已(yi)成趨勢，射(she)(she)頻(pin)(pin)器(qi)件模組(zu)化(hua)(hua)可以(yi)解決多頻(pin)(pin)段帶來的(de)射(she)(she)頻(pin)(pin)復(fu)雜(za)性挑(tiao)戰，同時縮(suo)小射(she)(she)頻(pin)(pin)元件的(de)體積，提(ti)供(gong)載波聚合模塊化(hua)(hua)平臺(tai)。 3、項(xiang)目(mu)可行性 （1）國家相關產業(ye)政(zheng)策為(wei)本項目(mu)實施提(ti)供了良(liang)好的政(zheng)策環境 國家一直高(gao)度(du)重視集成電路的發展，出臺了大(da)量鼓勵政策。2020年(nian)8月4日，國(guo)務院印發《新時期促進(jin)(jin)集(ji)成電路產(chan)業和軟(ruan)件產(chan)業高質量(liang)發展的若干政策》中通知在投融資(zi)、研究開發、進(jin)(jin)出(chu)口、人才引(yin)進(jin)(jin)、知識產(chan)權、市場(chang)應用(yong)、國(guo)際合作等(deng)方面(mian)提出(chu)眾多(duo)鼓勵和扶持政策，進(jin)(jin)一步優(you)化(hua)集(ji)成電路產(chan)業和軟(ruan)件產(chan)業發展環境，深化(hua)產(chan)業國(guo)際合作，提升產(chan)業創(chuang)新能力和發展質量(liang)。2018年3月，國(guo)家稅(shui)務總(zong)局發(fa)(fa)發(fa)(fa)布的(de)《關于集(ji)成電路(lu)生產企業有(you)關企業所得(de)稅(shui)政(zheng)策問題的(de)通知》對滿(man)足要求的(de)集(ji)成電路(lu)生產企業實(shi)行前五年免征(zheng)企業所得(de)稅(shui)、第(di)(di)六年至第(di)(di)十年減半征(zheng)收企業所得(de)稅(shui)的(de)優惠政(zheng)策。2016年(nian)12月，國務院發布的《“十三(san)五”國家(jia)信(xin)息化規劃》中提出構建現(xian)代信(xin)息技術和產業生(sheng)態體系，大力推(tui)進集(ji)成電路(lu)創新突(tu)破，加大芯片設計研發(fa)部(bu)署，推(tui)動新工藝生(sheng)產線(xian)建設、芯片封(feng)裝(zhuang)等研發(fa)和產業化進程，從而(er)為(wei)5G、工業(ye)互聯(lian)網、物聯(lian)網等領域服務。根(gen)據十(shi)三五(wu)規劃(hua)，工信(xin)(xin)部提(ti)出集(ji)成電路是當今信(xin)(xin)息技術產業(ye)高速(su)發(fa)展的(de)源動力。已經廣泛滲透(tou)到國民經濟和(he)社(she)會發(fa)展的(de)每(mei)個角落，十(shi)三五(wu)時期中(zhong)國集(ji)成電路產業(ye)將落實《國家(jia)集(ji)成電路產業(ye)發(fa)展推進綱要》，平穩快速(su)發(fa)展將成為(wei)中(zhong)國集(ji)成電路產業(ye)的(de)新常態。 2015年5月8日，國務(wu)院(yuan)印發《國務(wu)院(yuan)關于印發中國制造(zao)2025的通知》（國(guo)發〔2015〕28號），通知(zhi)指出(chu)“集成(cheng)電(dian)路及專用(yong)裝備。著力(li)提(ti)升(sheng)集成(cheng)電(dian)路設計水平，不斷豐(feng)富知識(shi)產(chan)權和設計工具，突破關系國(guo)家信息與(yu)網絡安(an)全(quan)及電(dian)子整機產(chan)業發(fa)展(zhan)的核(he)心通用(yong)芯片，提(ti)升(sheng)國(guo)產(chan)芯片的應用(yong)適配能力(li)。掌握高密度封裝及三維（3D）微組裝(zhuang)技術(shu)，提(ti)升封裝(zhuang)產業和測試(shi)的自主發(fa)展能(neng)力。形(xing)成關(guan)鍵制造(zao)裝(zhuang)備供貨能(neng)力。信(xin)息(xi)通信(xin)設備。掌握新(xin)型計算、高速互聯、先進(jin)存儲、體系(xi)化安全(quan)(quan)保障等核心技術(shu)，全(quan)(quan)面突(tu)破(po)第(di)五代(dai)移動通信(xin)（5G）技(ji)(ji)術、核心路(lu)由交換技(ji)(ji)術、超高(gao)速大容量智(zhi)能光傳輸技(ji)(ji)術、“未來網絡”核心技術和體系架(jia)構，積極(ji)推動(dong)量(liang)子計算、神經網絡(luo)等發(fa)展。研(yan)發(fa)高頻體聲波(bo)服務(wu)器、大容量(liang)存儲(chu)、新(xin)型路由交換、新(xin)型智能終端、新(xin)一代基站、網絡(luo)安全等設備(bei)，推動(dong)核心信息通信設備(bei)體系化(hua)發(fa)展與規模化(hua)應(ying)用”。 （2）廣闊(kuo)的市場前景(jing)可(ke)以(yi)支持項目效益 CounterpointResearch發布報(bao)告稱，2021年全球5G智(zhi)能(neng)手(shou)機(ji)出(chu)貨量將達到(dao)1.1億部，較2020年增長255%，5G換機潮(chao)的(de)來臨將(jiang)極大帶動射頻模組市場的(de)繁(fan)榮。同時物聯網終端(duan)數量也在不斷增長(chang)，預計2025年，物聯網終端數(shu)量將達到240億個，從2017年至2025年實現4.7倍的增(zeng)長。隨著通(tong)信(xin)行業的快速發(fa)展，全球通(tong)信(xin)設備的需求也在快速上(shang)升(sheng)。射(she)頻(pin)模組化(hua)方(fang)向發(fa)展已成趨勢，未來射(she)頻(pin)模組市場規模穩步上(shang)升(sheng)。根據Yole統計與預測，2018年射頻模(mo)組市場(chang)規模(mo)達105億美元，約(yue)占(zhan)射(she)頻前端市場總量的70%，到(dao)2025年，射頻模組市(shi)場的規模將達177億美元，年復合增長率為(wei)8%，廣闊的(de)(de)市(shi)場(chang)前景為項(xiang)(xiang)目(mu)(mu)提供支持(chi)。綜(zong)上所述，本項(xiang)(xiang)目(mu)(mu)的(de)(de)實施有利于公司(si)把握(wo)市(shi)場(chang)機遇(yu)謀(mou)求長(chang)遠發展，搶占市(shi)場(chang)空(kong)間，符(fu)合公司(si)未來(lai)發展戰略。同時本項(xiang)(xiang)目(mu)(mu)也符(fu)合國家政策(ce)支持(chi)，下(xia)游(you)市(shi)場(chang)空(kong)間廣闊。所以(yi)本項(xiang)(xiang)目(mu)(mu)的(de)(de)實施對于公司(si)長(chang)遠發展來(lai)講(jiang)是(shi)必要的(de)(de)、可行的(de)(de)。 
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