黃山代寫商(shang)業計(ji)劃BP書(shu) 力松(song)注塑科技高速自動化(hua)設備產業化(hua)項目 近年來，智能(neng)手機、平(ping)板(ban)電腦和可穿戴設備等電子(zi)產品(pin)向(xiang)(xiang)小型化、輕薄化和多功能(neng)化方向(xiang)(xiang)發展，印制線(xian)路板(ban)導(dao)線(xian)寬度(du)(du)、間距，微孔盤的直徑和孔中心距離，以(yi)及導(dao)體層和絕緣層的厚度(du)(du)都在不斷下降。隨著(zhu)電子(zi)產品(pin)的更新(xin)換代速度(du)(du)加快(kuai)，HDI與IC封裝基板(ban)憑(ping)借(jie)其獨特的優勢，更加(jia)符合下游行業(ye)中電子(zi)(zi)產(chan)(chan)品(pin)(pin)智能(neng)化(hua)、便(bian)攜化(hua)發(fa)展(zhan)趨勢，在電子(zi)(zi)信息(xi)產(chan)(chan)業(ye)領域扮演了愈加(jia)重要的基石角色，逐漸成為筆(bi)記本電腦、智能(neng)手機(ji)、平板(ban)電腦、數碼相機(ji)等消(xiao)費電子(zi)(zi)產(chan)(chan)品(pin)(pin)不可或缺(que)的元器件。近年(nian)來，為順應市場發(fa)展(zhan)趨勢，公司(si)產(chan)(chan)品(pin)(pin)不斷向高附加(jia)值(zhi)方(fang)向發(fa)展(zhan)，多(duo)層板(ban)銷售(shou)收(shou)入逐年(nian)增加(jia)。但(dan)由于場地(di)和(he)設備(bei)的產(chan)(chan)能(neng)限制，公司(si)現有產(chan)(chan)能(neng)已不能(neng)滿(man)足日益增長的市場需求，為保(bao)持良好的市場競爭力，公司(si)產(chan)(chan)能(neng)擴張和(he)產(chan)(chan)品(pin)(pin)結構調整迫在眉睫。本項目產(chan)(chan)品(pin)(pin)包括高端多(duo)層板(ban)、高階(jie)HDI和IC封裝基板，本(ben)項目的實(shi)施可以(yi)進一步(bu)優化現有的產品結構，順應行(xing)業未(wei)來發展趨勢。 （2）進一步提(ti)高公司(si)的營收和利潤水平的需要 作為一家PCB產(chan)品(pin)(pin)開發、生產(chan)和銷售(shou)的(de)(de)高(gao)(gao)(gao)新(xin)(xin)技(ji)術(shu)(shu)企業(ye)，公司十分重視科(ke)研力(li)量與(yu)市場需(xu)求(qiu)的(de)(de)相結合。公司以(yi)市場為(wei)導(dao)向(xiang)，保持大力(li)度科(ke)研投入(ru)，不(bu)(bu)斷(duan)促(cu)進(jin)高(gao)(gao)(gao)新(xin)(xin)技(ji)術(shu)(shu)成果商品(pin)(pin)化(hua)、高(gao)(gao)(gao)新(xin)(xin)技(ji)術(shu)(shu)商品(pin)(pin)產(chan)業(ye)化(hua)和高(gao)(gao)(gao)新(xin)(xin)技(ji)術(shu)(shu)產(chan)業(ye)國際化(hua)，不(bu)(bu)斷(duan)提升企業(ye)競爭力(li)，以(yi)先進(jin)的(de)(de)技(ji)術(shu)(shu)工藝水平，搭(da)配全方位優質產(chan)品(pin)(pin)與(yu)服務，為(wei)國內(nei)外客戶創造更加優質的(de)(de)產(chan)品(pin)(pin)。通(tong)過本項目的(de)(de)實施，公司可以(yi)有(you)效(xiao)擴大高(gao)(gao)(gao)端多層板、高(gao)(gao)(gao)階(jie)HDI產品的生產規(gui)模，并實現IC封(feng)裝基(ji)板的(de)量產，進(jin)一步優(you)化現(xian)有的(de)產品結(jie)構的(de)同時，開(kai)拓(tuo)產品附加值更高的(de)高階HDI和IC封裝基板(ban)市場，大(da)大(da)提高公司(si)的營收(shou)和利潤(run)水平(ping)。 （3）鞏固行業地位，提高高端市場占(zhan)有率的(de)需要 公司是一(yi)家專業從事(shi)PCB（高精(jing)密度線路(lu)板、HDI）研(yan)發(fa)、設計、制造(zao)和銷售的高新技術企(qi)業(ye)，產品(pin)(pin)廣泛(fan)用于計算機(ji)、網絡通(tong)訊、消費電(dian)子、汽車電(dian)子、工控(kong)安防、醫(yi)療儀(yi)器等領域(yu)，產品(pin)(pin)獲得亞馬遜、微(wei)軟、思(si)科、Facebook、谷歌(ge)、中興、富士康等知名(ming)客戶或終端品牌的認(ren)證，2019年(nian)位(wei)列全球PCB供(gong)應商第(di)32名，公司(si)已經發展(zhan)成為我國印制線路板產(chan)品制造(zao)領(ling)域(yu)的(de)(de)領(ling)先(xian)的(de)(de)企(qi)業。但公司(si)目(mu)前的(de)(de)生產(chan)規模相(xiang)對國外(wai)的(de)(de)領(ling)先(xian)生產(chan)商還有較大(da)的(de)(de)距離，通過本(ben)項(xiang)目(mu)的(de)(de)實施(shi)，有利于公司(si)提升和合理(li)配置產(chan)能，加大(da)生產(chan)技術含量更高、盈利能力更強的(de)(de)高端多(duo)層板、HDI板(ban)和IC封裝基(ji)板的比(bi)重，增強公司的核心競爭力，提高高端市場的占(zhan)有率(lv)，鞏(gong)固公司領先地位，為公司的未來(lai)發展(zhan)奠定良(liang)好的基(ji)礎。 3、項(xiang)目建(jian)設(she)的可行性 （1）不斷擴(kuo)大的市場規(gui)模為項(xiang)目開展提供重要保障 PCB的下游應(ying)用領(ling)域(yu)較為廣泛，近年來下游行業更趨多元化，產(chan)品應(ying)用覆蓋通訊電(dian)子、消費電(dian)子、計(ji)算(suan)機、汽車(che)電(dian)子、工業控制(zhi)、醫(yi)療器械(xie)、國防及(ji)航(hang)(hang)空航(hang)(hang)天等各個領(ling)域(yu)。PCB行(xing)業與下游行(xing)業的發展相(xiang)互(hu)關聯、相(xiang)互(hu)促(cu)進(jin)。一方面，PCB下游行業(ye)良好(hao)的發展(zhan)勢頭為(wei)PCB產業(ye)的(de)成(cheng)長奠定了基礎(chu)，下(xia)游行業(ye)對PCB產品(pin)的高系統集成、高性能(neng)化(hua)不斷提出更嚴格的要(yao)求，推動(dong)了PCB產品(pin)朝著“輕、薄、短、小”的(de)方向(xiang)演進升級；另一方面，PCB行(xing)業的技(ji)術革新為下游行(xing)業產品(pin)的推陳(chen)出新提供了可能性(xing)，從而進一步滿(man)足(zu)終端市場(chang)需求(qiu)。在產品(pin)類型上，由于PCB行業整體(ti)上向(xiang)高密(mi)度(du)、輕薄(bo)化方向(xiang)發向(xiang)發展，產品不斷縮小體(ti)積(ji)，輕量(liang)輕薄(bo)，性能升級，以適應下游(you)不同應用(yong)領域的(de)需求，更精密(mi)的(de)HDI板(ban)和封裝基板(ban)的投入將不斷加大(da)。Prismark對2020年-2025年(nian)全球(qiu)不同(tong)種類PCB產(chan)值(zhi)及年(nian)增長(chang)率預測如下表所示：單位：億美元(yuan)種類2019年產值(zhi)2020年(nian)產值2020年/2019年增(zeng)長率2025年產值2025年F/2020年(nian)增(zeng)長率(lv)單/雙面板80.978.3-3.20%93.43.60%多層板238.8247.63.70%316.85.10%5種類2019年產值(zhi)2020年產值(zhi)2020年/2019年增長率2025年產值2025年F/2020年增長率(lv)HDI板90.199.510.50%137.46.70%撓性板122124.82.40%153.64.20%IC封裝基(ji)板(ban)81.4101.925.20%161.99.70%合計613.1652.26.40%863.35.80%根據(ju)Prismark統計，2020年(nian)全球(qiu)單/雙(shuang)面板(ban)總產值(zhi)同(tong)比下降(jiang)3.2%的同時，其他PCB產品細分領域(yu)均呈現不同(tong)幅度的增長，其中多層(ceng)板、撓性(xing)板、HDI板(ban)、封裝(zhuang)基板(ban)在2020年總產值(zhi)分別同比增長3.7%、2.4%、10.5%、25.2%，IC封裝基板(ban)、HDI板領域(yu)業績增長強勁(jing)，市場需求旺盛，關(guan)鍵驅(qu)動(dong)因(yin)素來自(zi)計(ji)算(suan)機行(xing)業包(bao)括(kuo)臺式、筆(bi)記本、平板電腦等(deng)產品(pin)市場需求旺盛，以及服務器、網絡和(he)AI設(she)備(bei)等計算機基(ji)礎(chu)設(she)施產品發展。據Prismark預計，IC封裝基板、HDI板和多層板的增速將明顯超(chao)過(guo)其它PCB產品(pin)，預計在(zai)2020-2025年分別實現(xian)9.7%、6.7%和(he)5.1%的復(fu)合增長率，高端(duan)多層板、HDI辦和IC封(feng)裝基板不斷(duan)擴大(da)的市場規模為本項目(mu)開(kai)展提供(gong)重要(yao)保障。 （2）公(gong)司擁有(you)優質客戶資(zi)源群(qun)體 公(gong)司憑借先進(jin)的(de)生產技術和(he)優(you)(you)異(yi)的(de)產品性(xing)能，在行業(ye)中樹立了良好的(de)品牌(pai)形象(xiang)，贏得了較高的(de)市(shi)場地(di)位，公(gong)司產品已遠銷韓國、印度(du)、俄羅斯、墨西哥(ge)、埃(ai)及(ji)和(he)東(dong)南亞等多(duo)個國家和(he)地(di)區，并且(qie)在消費(fei)電子(zi)、通(tong)訊、汽車等行業(ye)領(ling)域(yu)積累了一大(da)批穩定合作的(de)優(you)(you)質客(ke)戶。公(gong)司憑借“技術新、品(pin)質優、交期快、服(fu)務(wu)好”在業(ye)內樹立了良(liang)好的聲譽，已與富士康、共進電子、戴(dai)爾、緯(wei)創、達創科(ke)技(ji)、TCL、德賽西(xi)威、嘉威科(ke)技、仁寶、賽爾(er)康(kang)、歌爾(er)聲學、LG等百(bai)余(yu)家(jia)客戶建立了合(he)作關系。公司產品最終廣泛應用于(yu)蘋果、三星、CISCO、惠普、聯(lian)想、日立、LG、夏(xia)普、臺達、SKY等國內外眾多知名企業產品。廣泛的客戶(hu)數量及高品質的客戶(hu)為公司未來持續發展奠(dian)定(ding)了(le)良好的市(shi)場基(ji)礎(chu)，可以保障本(ben)項目的順(shun)利實施。 （3）公司擁有高素質員(yuan)工團隊和研發人(ren)員(yuan)儲備(bei) 公司多年來專注于印制線路(lu)板產品的研發，已經(jing)形成了一支專業化的研發團隊，積累了大(da)量的技術與經(jing)驗(yan)。截至2020年12月31日，公司共(gong)有員工8，959人，其中技術人員932人。通(tong)過不斷的外部招聘(pin)和(he)內部培養，公(gong)司形成了一(yi)支擁有專業水平和(he)實踐能(neng)力的高素質員工團隊，能(neng)夠為本項目的順利實施6提供(gong)保障。 
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