呼(hu)和浩特(te)代寫代做路(lu)演(yan)各類PPT和P圖 江西進賢鐘(zhong)陵(ling)硒(xi)旺小鎮項(xiang)目 （1）優化公司產品結(jie)構(gou)，順應行業未來發展趨勢的需(xu)要 近(jin)年來，智能手機、平板電(dian)腦和可穿戴設備等電(dian)子(zi)產品向小型化、輕薄化和多(duo)功能化方向發展，印(yin)制線路板導(dao)線寬度、間距(ju)(ju)，微(wei)孔盤的(de)直徑和孔中心距(ju)(ju)離(li)，以及導(dao)體(ti)層(ceng)和絕(jue)緣層(ceng)的(de)厚(hou)度都在(zai)不斷下降。隨著電(dian)子(zi)產品的(de)更新換代(dai)速度加快，HDI與IC封裝基(ji)板(ban)憑借其獨(du)特的(de)(de)優(you)勢，更加符合(he)下(xia)游行業中電(dian)(dian)子產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)智能化、便攜化發展(zhan)趨勢，在電(dian)(dian)子信(xin)息產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)業領域扮演了愈(yu)加重要的(de)(de)基(ji)石(shi)角(jiao)色，逐漸成為筆記本電(dian)(dian)腦、智能手機、平板(ban)電(dian)(dian)腦、數碼相機等(deng)消費(fei)電(dian)(dian)子產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)不可或缺(que)的(de)(de)元器件。近(jin)年來，為順應(ying)市(shi)場發展(zhan)趨勢，公司(si)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)不斷向高附加值方向發展(zhan)，多(duo)(duo)層板(ban)銷售收入(ru)逐年增(zeng)加。但由于場地和(he)設備的(de)(de)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)能限(xian)制，公司(si)現有(you)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)能已(yi)不能滿足日益增(zeng)長的(de)(de)市(shi)場需求，為保(bao)持良好的(de)(de)市(shi)場競爭力，公司(si)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)能擴張(zhang)和(he)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)結構調整(zheng)迫在眉(mei)睫。本項目產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)包括高端多(duo)(duo)層板(ban)、高階HDI和IC封裝基板，本項目的實施可以進一(yi)步優化現(xian)有的產(chan)品結構，順應(ying)行業未來發展趨勢。 （2）進一步(bu)提高公司的營收(shou)和利潤水(shui)平的需(xu)要 作為一家PCB產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)開發、生產(chan)(chan)和銷(xiao)售的高(gao)新(xin)技(ji)術(shu)企業，公(gong)司十分重視科研力量與(yu)市場需求(qiu)的相結合。公(gong)司以市場為(wei)導(dao)向(xiang)，保持大力度科研投入，不斷促(cu)進高(gao)新(xin)技(ji)術(shu)成(cheng)果商(shang)品(pin)(pin)(pin)化(hua)、高(gao)新(xin)技(ji)術(shu)商(shang)品(pin)(pin)(pin)產(chan)(chan)業化(hua)和高(gao)新(xin)技(ji)術(shu)產(chan)(chan)業國際化(hua)，不斷提升企業競爭力，以先進的技(ji)術(shu)工藝水(shui)平，搭(da)配全方位(wei)優(you)質產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)與(yu)服務，為(wei)國內(nei)外客戶創造(zao)更加(jia)優(you)質的產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)。通過本項目的實施，公(gong)司可以有效擴(kuo)大高(gao)端多層板、高(gao)階HDI產品的生產規(gui)模(mo)，并實(shi)現IC封裝基板的(de)量(liang)產(chan)，進一步優化(hua)現有的(de)產(chan)品結構(gou)的(de)同時(shi)，開拓產(chan)品附加(jia)值更高的(de)高階(jie)HDI和IC封裝基板市場，大大提高公司的營(ying)收(shou)和利潤水平(ping)。 （3）鞏固行業(ye)地位，提(ti)高高端市場占有率的需要 公司是(shi)一家專業從事PCB（高精密度線路板、HDI）研發(fa)、設(she)計(ji)、制造和銷售的高新技(ji)術企(qi)業，產品廣泛(fan)用于計(ji)算機、網絡(luo)通訊、消費(fei)電子、汽(qi)車(che)電子、工控(kong)安防、醫療(liao)儀(yi)器等領域，產品獲得(de)亞馬遜(xun)、微(wei)軟(ruan)、思科、Facebook、谷歌、中興、富士康等知名客(ke)戶或終端品牌的認證，2019年位列全球PCB供應商第32名，公(gong)(gong)司(si)已經發展成為我國印制線路板(ban)產(chan)品制造領(ling)域(yu)的(de)(de)領(ling)先的(de)(de)企業。但公(gong)(gong)司(si)目前的(de)(de)生產(chan)規模相對國外(wai)的(de)(de)領(ling)先生產(chan)商還有較大(da)的(de)(de)距(ju)離，通過(guo)本項目的(de)(de)實施，有利于(yu)公(gong)(gong)司(si)提升和合理(li)配置產(chan)能，加大(da)生產(chan)技術含量更高、盈利能力更強的(de)(de)高端多層板(ban)、HDI板和IC封裝基(ji)板的比重，增強(qiang)公(gong)司(si)的核心(xin)競爭力，提高高端市場的占(zhan)有率，鞏固公(gong)司(si)領先地位，為公(gong)司(si)的未來發展奠定良好的基(ji)礎。 3、項(xiang)目建設的可行性(xing) （1）不(bu)斷擴(kuo)大的市場規(gui)模為項目開展提供重要保障 PCB的下(xia)游(you)應用領域較為廣泛，近年(nian)來(lai)下(xia)游(you)行業更趨(qu)多元(yuan)化，產品應用覆(fu)蓋通訊電子、消(xiao)費電子、計算機、汽車電子、工(gong)業控制、醫療器械、國(guo)防(fang)及航(hang)空航(hang)天等(deng)各個(ge)領域。PCB行業與下游行業的發展相互關(guan)聯、相互促進(jin)。一方面，PCB下游行業(ye)良(liang)好的發展勢頭為PCB產業的成長(chang)奠定了基礎，下游行業對PCB產品的高系統集成、高性能化不斷(duan)提出(chu)更嚴格的要求(qiu)，推動了PCB產品朝著“輕(qing)、薄、短(duan)、小”的方向演進升級；另一方面，PCB行業(ye)的技術革新為下(xia)游行業(ye)產(chan)品的推陳出新提供(gong)了可(ke)能性(xing)，從而進一步滿足終端市場需求。在產(chan)品類(lei)型上，由于PCB行業整(zheng)體上向高密度、輕(qing)(qing)(qing)薄(bo)化方向發向發展，產(chan)品不斷(duan)縮小體積(ji)，輕(qing)(qing)(qing)量輕(qing)(qing)(qing)薄(bo)，性能(neng)升級，以適(shi)應下游不同應用(yong)領域的(de)需求(qiu)，更精密的(de)HDI板和封(feng)裝基板的投入將不斷加(jia)大(da)。Prismark對2020年-2025年全球不同種類PCB產(chan)值及年增長率預測如下(xia)表所示：單位：億(yi)美(mei)元(yuan)種類2019年產值2020年產值2020年/2019年增長率2025年產值2025年F/2020年增長率單/雙面板(ban)80.978.3-3.20%93.43.60%多層板238.8247.63.70%316.85.10%5種(zhong)類2019年產值2020年(nian)產值2020年/2019年增長率(lv)2025年(nian)產值(zhi)2025年F/2020年增長率HDI板90.199.510.50%137.46.70%撓(nao)性板122124.82.40%153.64.20%IC封(feng)裝基板81.4101.925.20%161.99.70%合計613.1652.26.40%863.35.80%根(gen)據(ju)Prismark統計，2020年全球單/雙面板總產值同比下降3.2%的同時(shi)，其他PCB產品細分領域均呈現不同幅度的增長(chang)，其中多(duo)層(ceng)板、撓性板、HDI板(ban)、封裝(zhuang)基板(ban)在2020年總產值分別(bie)同比增長3.7%、2.4%、10.5%、25.2%，IC封裝基板、HDI板領域業(ye)績(ji)增(zeng)長(chang)強勁，市(shi)場(chang)需求旺盛，關鍵(jian)驅動因素來(lai)自計算機行業(ye)包括臺式、筆記本、平板電腦(nao)等產(chan)品市(shi)場(chang)需求旺盛，以及服務器(qi)、網(wang)絡(luo)和AI設備等(deng)計算機基礎設施產(chan)品發展。據Prismark預計，IC封裝(zhuang)基板、HDI板和多(duo)層板的增速將(jiang)明顯超過其它PCB產品，預(yu)計(ji)在2020-2025年分別實現9.7%、6.7%和5.1%的復合增(zeng)長率，高端多層(ceng)板、HDI辦和IC封裝基板不斷擴大的市場規(gui)模為本項目(mu)開展提(ti)供(gong)重要保(bao)障。 （2）公(gong)司擁有(you)優質客戶資源群體(ti) 公司(si)憑(ping)借先進的(de)(de)生產(chan)技術和優(you)異的(de)(de)產(chan)品(pin)性(xing)能，在行業中樹立了良好的(de)(de)品(pin)牌形象，贏得了較高(gao)的(de)(de)市場地位，公司(si)產(chan)品(pin)已遠(yuan)銷韓(han)國、印(yin)度、俄羅斯(si)、墨西哥、埃及和東南亞等(deng)(deng)多(duo)個國家和地區，并(bing)且在消費電子(zi)、通訊、汽車等(deng)(deng)行業領(ling)域積累了一大(da)批(pi)穩定合作的(de)(de)優(you)質客戶。公司(si)憑(ping)借“技術新、品質(zhi)優、交(jiao)期快、服(fu)務(wu)好(hao)”在業內(nei)樹立了良(liang)好的聲(sheng)譽，已與富士(shi)康、共進電子、戴(dai)爾、緯創(chuang)、達創(chuang)科技(ji)、TCL、德賽(sai)西威、嘉威科技、仁寶、賽(sai)爾康、歌爾聲(sheng)學、LG等百余家客戶建立了合作(zuo)關系。公司產品最(zui)終廣(guang)泛應用于蘋果、三星、CISCO、惠普(pu)、聯想、日(ri)立、LG、夏普、臺達、SKY等國內外眾(zhong)多知名企業產品。廣泛的客戶數量及高品質的客戶為(wei)公司未來持續(xu)發展奠定了良好的市場基(ji)礎，可以保障本(ben)項目的順利實施。 （3）公司擁有高素(su)質(zhi)員工團隊和(he)研發人員儲備 公司多年來專(zhuan)注于(yu)印制線路板產品的研發(fa)，已經形成了一支專(zhuan)業(ye)化的研發(fa)團隊，積累(lei)了大(da)量的技術與經驗。截至2020年12月(yue)31日(ri)，公司共有員工8，959人(ren)(ren)，其中技(ji)術人(ren)(ren)員932人。通過(guo)不(bu)斷的(de)外部(bu)招聘(pin)和內部(bu)培養，公司形成了一支擁有專業水(shui)平和實踐(jian)能力的(de)高素質員工團(tuan)隊(dui)，能夠為本項目的(de)順(shun)利實施6提(ti)供保障(zhang)。
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