激光焊接系統(tǒng)是以激光二極管（LD）為熱源，通過激光實(shí)行局部非接觸 加熱，它具有非接觸性，無需更換烙鐵頭，激光光束直徑小等優(yōu)點(diǎn)。特別是有部分不適用波峰，回流的部品，只能通過后裝工序，利用局部加熱方法來完成整個產(chǎn)品的組裝，其主要特征：

            (1).微細(xì)的點(diǎn)直徑(Spor)：激光形成的點(diǎn)徑最小可以到0.1mm，送錫裝置最小可以到0.2mm，可實(shí)現(xiàn)微間距貼裝器件，Chip部品的焊接。

            (2).因為是短時間的局部加熱，對基板與周邊部品的熱影響很少，焊點(diǎn)品質(zhì)良好。

            (3).無烙鐵頭消耗，不需更換加熱器，連續(xù)作業(yè)時，具有很高的作業(yè)效。

            (4). 進(jìn)行無鉛焊接時，不易發(fā)生焊點(diǎn)裂紋。